Semiconductor equipment

Thiết bị bán dẫn - Trang 3

Máy bán dẫn

Chức năng chính của thiết bị đóng gói là cắt và niêm phong các tấm wafer sau khi sản xuất và gia công, sau đó chế biến thành chip thành phẩm. Quy trình đóng gói bao gồm làm mỏng wafer, cắt wafer, gắn chip, liên kết hàn, quy trình niêm phong nhựa, quy trình sau khi đóng rắn, thử nghiệm, quy trình đánh dấu (mạ điện, uốn, in laser), đóng gói, kiểm tra kho, vận chuyển và các quy trình khác. Vai trò của bao bì là bảo vệ hiệu suất chip, giảm khó khăn về mặt kỹ thuật và cải thiện hiệu suất sản phẩm và tỷ lệ năng suất.

Tìm kiếm nhanh

Câu hỏi thường gặp về thiết bị bán dẫn

  • asm wire Bonder machine ab550

    Máy hàn dây asm ab550

    Thiết kế bàn làm việc giúp hàn nhanh hơn, chính xác hơn và ổn định hơn.

  • asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    asm wire Máy liên kết Eagle Aero Reel to Reel

    Cảm biến phát hiện vị trí và góc của chip hoặc chất nền và truyền dữ liệu đến máy phát laser.

  • ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    Máy cắt laser ASM LS100-2

    Ưu điểm của máy cắt laser ASM LS100-2 chủ yếu bao gồm độ chính xác cao, hiệu suất cao và khả năng thích ứng mạnh mẽ.

  • ASM laser cutting machine LASER1205

    Máy cắt laser ASM LASER1205

    Tốc độ hoạt động: Thiết bị có tốc độ di chuyển nhanh 100m/phút.

  • ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    Máy đóng gói LED ASM IDEALab 3G

    Cấu hình bia đơn: Thiết bị cung cấp hai cấu hình tùy chọn là 120T và 170T, phù hợp với các nhu cầu sản xuất khác nhau

  • besi molding line ams-x

    dây chuyền đúc besi ams-x

    Máy đúc khuôn AMS-X của BESI là máy đúc khuôn thủy lực servo tiên tiến với nhiều ưu điểm và tính năng

  • besi molding system MMS-X

    hệ thống đúc besi MMS-X

    Máy đúc khuôn MMS-X của BESI là phiên bản thủ công của máy đúc khuôn AMS-X. Máy sử dụng máy ép tấm mới được phát triển với cấu trúc cực kỳ nhỏ gọn và cứng cáp để tạo ra đầu cuối hoàn hảo, không có vết nứt...

  • Fico Molding machine FML

    Máy đúc Fico FML

    Chức năng FML của máy đúc BESI chủ yếu được sử dụng để kiểm soát và quản lý chính xác trong quá trình đóng gói và mạ điện.

  • Fico Molding line AMS-LM

    Dây chuyền đúc khuôn Fico AMS-LM

    Chức năng chính của máy AMS-LM của BESI là xử lý các chất nền lớn và cung cấp năng suất cao, hiệu suất và sản lượng tốt. Máy có khả năng xử lý các chất nền 102 x 280 mm

  • fico molding system AMS-i

    hệ thống đúc fico AMS-i

    AMS-i trong máy đúc fico là hệ thống lắp ráp và thử nghiệm tự động do fico sản xuất. fico là một công ty sản xuất thiết bị bán dẫn và vi điện tử có trụ sở chính tại Hà Lan.

GEEKVALUE

Geekvalue: Sinh ra để dành cho máy Pick-and-Place

Nhà cung cấp giải pháp trọn gói cho máy gắn chip

Giới thiệu về chúng tôi

Là nhà cung cấp thiết bị cho ngành sản xuất điện tử, Geekvalue cung cấp nhiều loại máy móc và phụ kiện mới và đã qua sử dụng từ các thương hiệu nổi tiếng với giá cả rất cạnh tranh.

© Mọi quyền được bảo lưu. Hỗ trợ kỹ thuật: TiaoQingCMS

kfweixin

Quét để thêm WeChat