Semiconductor equipment

Полупроводниковое оборудование - Страница 3

Полупроводниковая машина

Основная функция упаковочного оборудования — нарезать и запечатать пластины после производства и обработки, а затем переработать их в готовые чипы. Процесс упаковки включает в себя утончение пластин, резку пластин, монтаж чипов, сварку, процесс герметизации пластиком, процесс пост-отверждения, тестирование, процесс маркировки (гальванопокрытие, гибка, лазерная печать), упаковку, складской осмотр, отправку и другие процессы. Роль упаковки — защитить производительность чипов, снизить технические сложности и улучшить производительность продукта и выход годного.

Быстрый поиск

Часто задаваемые вопросы о полупроводниковом оборудовании

  • asm wire Bonder machine ab550

    Машина для склеивания проводов asm ab550

    Конструкция рабочего стола делает сварку более быстрой, точной и стабильной.

  • asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    Машина для склеивания проводов asm Eagle Aero Reel to Reel

    Датчик определяет положение и угол наклона чипа или подложки и передает данные на лазерный генератор.

  • ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    Лазерный станок для резки ASM LS100-2

    К основным преимуществам станка лазерной резки ASM LS100-2 относятся высокая точность, высокая эффективность и высокая адаптивность.

  • ASM laser cutting machine LASER1205

    Станок лазерной резки ASM LASER1205

    Скорость работы: Оборудование имеет высокую скорость перемещения 100 м/мин.

  • ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    Упаковочная машина ASM LED IDEALab 3G

    Конфигурация для одного сорта пива: оборудование имеет две дополнительные конфигурации 120 т и 170 т, подходящие для различных производственных нужд.

  • besi molding line ams-x

    формовочная линия besi ams-x

    Формовочная машина AMS-X компании BESI — это усовершенствованная сервогидравлическая формовочная машина со множеством преимуществ и особенностей.

  • besi molding system MMS-X

    система формовки besi MMS-X

    Машина для формовки MMS-X от BESI — это ручная версия машины для формовки AMS-X. Она использует недавно разработанный пластинчатый пресс с чрезвычайно компактной и жесткой конструкцией для получения идеального, без облоя, торцевого па...

  • Fico Molding machine FML

    Формовочная машина Fico FML

    Функция FML формовочной машины BESI в основном используется для точного контроля и управления в процессе упаковки и гальванопокрытия.

  • Fico Molding line AMS-LM

    Линия формовки Fico AMS-LM

    Основная функция машины AMS-LM от BESI заключается в обработке больших подложек и обеспечении высокой производительности и хороших показателей и выходных данных. Машина способна обрабатывать подложки размером 102 x 280 мм

  • fico molding system AMS-i

    система формования fico AMS-i

    AMS-i в формовочной машине fico — это автоматизированная система сборки и тестирования, производимая компанией fico. fico — компания по производству оборудования для производства полупроводников и микроэлектроники со штаб-квартирой в Нидерландах.

GEEKVALUE

Geekvalue: создан для подъемно-транспортных машин

Лидер комплексных решений для монтажников чипов

О нас

Являясь поставщиком оборудования для электронной промышленности, компания Geekvalue предлагает широкий ассортимент новых и бывших в употреблении машин и аксессуаров известных брендов по очень конкурентоспособным ценам.

© Все права защищены. Техническая поддержка:TiaoQingCMS

kfweixin

Сканировать, чтобы добавить WeChat