Semiconductor equipment

सेमीकंडक्टर उपकरण - पृष्ठ3

अर्धचालक मशीन

पैकेजिंग उपकरण का मुख्य कार्य उत्पादन और प्रसंस्करण के बाद वेफर्स को काटना और सील करना है, और फिर उन्हें तैयार चिप्स में संसाधित करना है। पैकेजिंग प्रक्रिया में वेफर थिनिंग, वेफर कटिंग, चिप माउंटिंग, वेल्डिंग बॉन्डिंग, प्लास्टिक सीलिंग प्रक्रिया, पोस्ट-क्योरिंग प्रक्रिया, परीक्षण, अंकन प्रक्रिया (इलेक्ट्रोप्लेटिंग, बेंडिंग, लेजर प्रिंटिंग), पैकेजिंग, गोदाम निरीक्षण, शिपिंग और अन्य प्रक्रियाएं शामिल हैं। पैकेजिंग की भूमिका चिप के प्रदर्शन की रक्षा करना, तकनीकी कठिनाई को कम करना और उत्पाद के प्रदर्शन और उपज दर में सुधार करना है।

त्वरित खोज

अर्धचालक उपकरण FAQ

  • asm wire Bonder machine ab550

    एएसएम वायर बॉन्डर मशीन ab550

    कार्यक्षेत्र डिजाइन वेल्डिंग को अधिक तीव्र, अधिक सटीक और अधिक स्थिर बनाता है।

  • asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    एएसएम वायर बॉन्डिंग मशीन ईगल एयरो रील टू रील

    सेंसर चिप या सब्सट्रेट की स्थिति और कोण का पता लगाता है और डेटा को लेजर जनरेटर तक पहुंचाता है।

  • ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    एएसएम लेजर कटिंग मशीन LS100-2

    एएसएम लेजर कटिंग मशीन LS100-2 के लाभों में मुख्य रूप से उच्च परिशुद्धता, उच्च दक्षता और मजबूत अनुकूलनशीलता शामिल हैं।

  • ASM laser cutting machine LASER1205

    एएसएम लेजर कटिंग मशीन LASER1205

    परिचालन गति: उपकरण की तीव्र गति 100 मीटर/मिनट है।

  • ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    एएसएम एलईडी पैकेजिंग मशीन IDEALab 3G

    एकल-बीयर विन्यास: उपकरण 120T और 170T के दो वैकल्पिक विन्यास प्रदान करता है, जो विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं

  • besi molding line ams-x

    बेसी मोल्डिंग लाइन ams-x

    BESI की AMS-X मोल्ड मशीन एक उन्नत सर्वो हाइड्रोलिक मोल्डिंग मशीन है जिसमें कई फायदे और विशेषताएं हैं

  • besi molding system MMS-X

    बेसि मोल्डिंग सिस्टम एमएमएस-एक्स

    BESI की MMS-X मोल्ड मशीन AMS-X मोल्ड मशीन का मैन्युअल संस्करण है। यह एक नए विकसित प्लेट प्रेस का उपयोग करता है जिसमें एक अत्यंत कॉम्पैक्ट और कठोर संरचना होती है, ताकि एक परिपूर्ण, फ्लैश-मुक्त एंड पी प्राप्त किया जा सके...

  • Fico Molding machine FML

    फिको मोल्डिंग मशीन एफएमएल

    BESI मोल्डिंग मशीन का FML फ़ंक्शन मुख्य रूप से पैकेजिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के दौरान सटीक नियंत्रण और प्रबंधन के लिए उपयोग किया जाता है।

  • Fico Molding line AMS-LM

    फिको मोल्डिंग लाइन AMS-LM

    BESI की AMS-LM मशीन का मुख्य कार्य बड़े सब्सट्रेट को प्रोसेस करना और उच्च उत्पादकता और अच्छा प्रदर्शन और आउटपुट प्रदान करना है। यह मशीन 102 x 280 मिमी सब्सट्रेट को प्रोसेस करने में सक्षम है।

  • fico molding system AMS-i

    फिको मोल्डिंग सिस्टम AMS-i

    एएमएस-आई फिको मोल्डिंग मशीन फिको द्वारा निर्मित एक स्वचालित असेंबली और परीक्षण प्रणाली है। फिको एक अर्धचालक और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उपकरण कंपनी है जिसका मुख्यालय नीदरलैंड में है।

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गीकवैल्यू: पिक-एंड-प्लेस मशीनों के लिए जन्मा

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