Ekyuma kya ASM Die Bonding AD50Pro

Enkola y’emirimu gya ASM die bonder AD50Pro okusinga erimu okubugumya, okuyiringisibwa, enkola y’okufuga n’ebyuma ebiyamba. Okusingira ddala:

Okubugumya: Die bonder esooka kulinnyisa bbugumu ly’ekifo w’okolera okutuuka ku bbugumu eryetaagisa ery’okuwonya ng’ekozesa okubugumya kw’amasannyalaze oba mu ngeri endala. Enkola y’ebbugumu etera okubaamu ekyuma ekibugumya, sensa y’ebbugumu n’ekifuga okukakasa nti ebbugumu lifuga bulungi.

Okuyiringisiza: Die bonders ezimu zibeera n’enkola y’okuzingulula okunyigiriza ekintu nga kiwonya. Kino kiyamba okulongoosa enkola ya die bonding effect, okumalawo ebiwujjo n’okulongoosa okunywerera kw’ekintu.

Enkola y’okufuga: Die bonder etera okuba n’enkola y’okufuga ey’otoma okutuuka ku die bonding entuufu nga efuga parameters nga ebbugumu n’okuyiringisibwa. Kino kiyamba okulaba ng’enkola y’okufulumya enywevu era nga tekyukakyuka.

Ebyuma ebiyamba: Die bonder era erimu ebyuma ebirala ebiyamba, gamba nga ffaani n’ebyuma ebinyogoza, okwanguya okunyogoza ebintu mu nkola y’okuwonya n’okutumbula obulungi bw’okufulumya.

Okugatta ku ekyo, ensonga zino wammanga zirina okwetegereza mu kiseera ky’okukola n’okuddaabiriza okw’enjawulo okwa die bonder:

Ensengeka y’ebyuma n’okuddaabiriza: Nga muno mulimu okuddaabiriza n’okutereeza ebitundu nga chip controllers, ejectors, ne fixtures. Okugeza, ejector esinga kukolebwa ppini za ejector, ejector motors n’ebirala, era ebitundu ebyonooneddwa byetaaga okukeberebwa n’okukyusibwa buli kiseera.

Okuteekawo parameter: Nga tonnaba kukola, enkola ya PR y’ebintu ebikozesebwa yeetaaga okutereezebwa era ne pulogulaamu yeetaaga okuteekebwawo. Okuteekawo parameter okutali kutuufu kuyinza okuleeta obulema, gamba nga parameters z’okulonda wafer, parameters z’okuteeka ekiristaayo ku mmeeza, parameters za ejector, n’ebirala byetaaga okutereezebwa mu kifo ekituufu.

Enkola y’okukola ku kutegeera ebifaananyi: Die bonder nayo eriko PRS (image recognition processing system) esobola okuzuula obulungi n’okukola ku bintu ebikozesebwa.