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‌ASM Die Bonding machine AD50Pro

Máquina de colagem de matriz ASM AD50Pro

A máquina de colagem de matrizes também é equipada com outros equipamentos auxiliares, como ventiladores e dispositivos de resfriamento

Detalhes

O princípio de funcionamento do ASM die bonder AD50Pro inclui principalmente aquecimento, laminação, sistema de controle e equipamento auxiliar. Especificamente:

Aquecimento: O die bonder primeiro eleva a temperatura da área de trabalho para a temperatura de cura necessária por aquecimento elétrico ou outros meios. O sistema de aquecimento geralmente consiste em um aquecedor, um sensor de temperatura e um controlador para garantir o controle correto da temperatura.

Rolamento: Alguns die bonders são equipados com um sistema de rolamento para comprimir o material durante o processo de cura. Isso ajuda a melhorar o efeito de colagem do die, eliminar bolhas e melhorar a adesão do material.

Sistema de controle: O die bonder geralmente tem um sistema de controle automático para atingir uma colagem precisa do die controlando parâmetros como temperatura e laminação. Isso ajuda a garantir a estabilidade e a consistência do processo de produção.

Equipamento auxiliar: A máquina de colagem de matrizes também é equipada com outros equipamentos auxiliares, como ventiladores e dispositivos de resfriamento, para acelerar o resfriamento dos materiais durante o processo de cura e melhorar a eficiência da produção.

Além disso, os seguintes pontos devem ser observados durante a operação e manutenção específicas da máquina de colagem:

Estrutura mecânica e manutenção: Incluindo a manutenção e ajuste de componentes como controladores de chip, ejetores e fixações. Por exemplo, o ejetor é composto principalmente de pinos ejetores, motores ejetores, etc., e componentes danificados precisam ser verificados e substituídos regularmente.

Configuração de parâmetros: Antes da operação, o sistema PR do material operacional precisa ser ajustado e o programa precisa ser definido. A configuração inadequada de parâmetros pode causar defeitos, como parâmetros de coleta de wafer, parâmetros de posicionamento de cristal de mesa, parâmetros de ejetor, etc. precisam ser ajustados para a posição apropriada.

Sistema de processamento de reconhecimento de imagem: A máquina de colagem de matrizes também é equipada com um PRS (sistema de processamento de reconhecimento de imagem) que pode identificar e processar com precisão os materiais operacionais.

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