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‌ASM Die Bonding machine AD50Pro

Macchina per incollaggio ASM Die AD50Pro

La macchina per incollaggio è inoltre dotata di altre apparecchiature ausiliarie, come ventole e dispositivi di raffreddamento

Dettagli

Il principio di funzionamento dell'ASM die bonder AD50Pro comprende principalmente riscaldamento, laminazione, sistema di controllo e apparecchiature ausiliarie. In particolare:

Riscaldamento: il die bonder aumenta innanzitutto la temperatura dell'area di lavoro alla temperatura di polimerizzazione richiesta tramite riscaldamento elettrico o altri mezzi. Il sistema di riscaldamento è solitamente costituito da un riscaldatore, un sensore di temperatura e un controller per garantire il corretto controllo della temperatura.

Rolling: alcuni die bonder sono dotati di un sistema di rolling per comprimere il materiale durante il processo di polimerizzazione. Ciò aiuta a migliorare l'effetto di die bonding, eliminare le bolle e migliorare l'adesione del materiale.

Sistema di controllo: il die bonder solitamente ha un sistema di controllo automatico per ottenere un preciso die bonding controllando parametri come temperatura e laminazione. Ciò aiuta a garantire la stabilità e la coerenza del processo di produzione.

Attrezzatura ausiliaria: la saldatrice è dotata anche di altre attrezzature ausiliarie, come ventole e dispositivi di raffreddamento, per accelerare il raffreddamento dei materiali durante il processo di polimerizzazione e migliorare l'efficienza produttiva.

Inoltre, durante il funzionamento e la manutenzione specifici della die bonder, è necessario tenere presente i seguenti punti:

Struttura meccanica e manutenzione: inclusa la manutenzione e la regolazione di componenti quali controller di chip, espulsori e dispositivi. Ad esempio, l'eiettore è composto principalmente da perni di espulsione, motori di espulsione, ecc., e i componenti danneggiati devono essere controllati e sostituiti regolarmente.

Impostazione dei parametri: prima dell'operazione, il sistema PR del materiale operativo deve essere regolato e il programma deve essere impostato. Un'impostazione dei parametri non corretta può causare difetti, come i parametri di prelievo del wafer, i parametri di posizionamento del cristallo del tavolo, i parametri dell'espulsore, ecc. devono essere regolati nella posizione appropriata.

Sistema di elaborazione con riconoscimento delle immagini: la macchina per incollaggio è dotata anche di un PRS (sistema di elaborazione con riconoscimento delle immagini) in grado di identificare ed elaborare con precisione i materiali operativi.

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