en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Het werkprincipe van ASM die bonder AD50Pro omvat voornamelijk verwarming, rollen, controlesysteem en hulpapparatuur. Specifiek:
Verwarmen: De die bonder verhoogt eerst de temperatuur van het werkgebied tot de vereiste uithardingstemperatuur door elektrische verwarming of andere middelen. Het verwarmingssysteem bestaat meestal uit een verwarmer, een temperatuursensor en een controller om een correcte temperatuurregeling te garanderen.
Rollen: Sommige die bonders zijn uitgerust met een rolsysteem om het materiaal te comprimeren tijdens het uithardingsproces. Dit helpt om het die bonding effect te verbeteren, bubbels te elimineren en de hechting van het materiaal te verbeteren.
Controlesysteem: De die bonder heeft meestal een automatisch controlesysteem om nauwkeurige die bonding te bereiken door parameters zoals temperatuur en rollen te controleren. Dit helpt om de stabiliteit en consistentie van het productieproces te waarborgen.
Hulpapparatuur: De die bonder is ook uitgerust met andere hulpapparatuur, zoals ventilatoren en koelapparatuur, om de koeling van materialen tijdens het uithardingsproces te versnellen en de productie-efficiëntie te verbeteren.
Daarnaast dienen de volgende punten in acht te worden genomen tijdens de specifieke bediening en het onderhoud van de die bonder:
Mechanische structuur en onderhoud: Inclusief het onderhoud en de afstelling van componenten zoals chipcontrollers, ejectors en fixtures. De ejector bestaat bijvoorbeeld voornamelijk uit ejectorpennen, ejectormotoren, etc. en beschadigde componenten moeten regelmatig worden gecontroleerd en vervangen.
Parameterinstelling: Voor de werking moet het PR-systeem van het operationele materiaal worden aangepast en moet het programma worden ingesteld. Onjuiste parameterinstelling kan defecten veroorzaken, zoals waferpickparameters, tafelkristalplaatsingsparameters, ejectorparameters, enz. moeten worden aangepast naar de juiste positie.
Beeldherkenningssysteem: De die bonder is tevens uitgerust met een PRS (beeldherkenningssysteem) dat de werkstoffen nauwkeurig kan identificeren en verwerken.
