die cutting machine

အသေဖြတ်စက်

အသေဖြတ်စက်

wafer ဖြတ်စက်ဟုလည်းသိကြသော Wafer sawing machine သည် wafer များကို chips တစ်ခုချင်းစီသို့ဖြတ်ရန်အသုံးပြုသည့်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ Wafer sawing သည် semiconductor ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကို ကြုံတွေ့ခဲ့ရသော wafer များကို သီးခြားလွတ်လပ်သော သေဆုံးမှုအများအပြားအဖြစ် ခွဲခြားရန်ဖြစ်သည်။ ဤသေတ္တာများတွင် အများအားဖြင့် ပြီးပြည့်စုံသော ဆားကစ်လုပ်ဆောင်ချက်များ ပါဝင်ပြီး အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် အဓိကအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။

အမြန်ရှာဖွေပါ။

သေဆုံးဖြတ်တောက်ခြင်းစက် FAQ

  • DISCO Dicing Saw machine DFD6341

    DISCO အန်စာတုံးစောစက် DFD6341

    DFD6341 သည် ထူးခြားသော rotary ယန္တရားကိုအသုံးပြုသည်၊၊ X ဝင်ရိုး၏အမြန်နှုန်းသည် 1000 mm/s သို့တိုးလာသည်

  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    DISCO wafer ဖြတ်တောက်ခြင်းစက် DFL7341

    တိကျသောဖြတ်တောက်ခြင်း- DFL7341 သည် ဆီလီကွန် wafer အတွင်းတွင်သာ ပြုပြင်ထားသော အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် လေဆာမမြင်နိုင်သောဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာကိုအသုံးပြုသည်

  • စုစုပေါင်း2ပစ္စည်းများ
  • 1
GEEKVALUE

Geekvalue- Pick-and-Place စက်များအတွက် မွေးဖွားသည်။

chip mounter အတွက် တစ်နေရာတည်းတွင် ဖြေရှင်းချက်ခေါင်းဆောင်

ကြှနျုပျတို့အကွောငျး

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် စက်ပစ္စည်းကိရိယာများ ပံ့ပိုးပေးသူအနေဖြင့် Geekvalue သည် ကျော်ကြားသောအမှတ်တံဆိပ်များမှ အသစ်စက်စက်များနှင့် အသုံးအဆောင်ပစ္စည်းများကို အပြိုင်အဆိုင်စျေးနှုန်းများဖြင့် ကမ်းလှမ်းထားသည်။

© All Rights Reserved. နည်းပညာပံ့ပိုးမှု-TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat ထည့်ရန် စကန်ဖတ်ပါ။