AD420XL die bonder သည် စိတ်ထဲတွင် ထိရောက်မှုဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး မြန်နှုန်းမြင့် die bonding solutions များကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

ASM Die Bonder SD8312 သည် အဆင့်မြင့် ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ဆောက်မှုများကို လက်ခံပါသည်။

ORCAS လက်စွဲပုံစံပုံသွင်းစနစ်၏ ကွင်းပိတ်ပေါင်းစပ်မှု (TTV) သည် 20μm ထက်နည်းပြီး တိကျမှုမြင့်မားသော laminating အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို သေချာစေသည်

တိကျသောဖြတ်တောက်ခြင်း- DFL7341 သည် ဆီလီကွန် wafer အတွင်းတွင်သာ ပြုပြင်ထားသော အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် လေဆာမမြင်နိုင်သောဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာကိုအသုံးပြုသည်

DFD6341 သည် ထူးခြားသော rotary ယန္တရားကိုအသုံးပြုသည်၊၊ X ဝင်ရိုး၏အမြန်နှုန်းသည် 1000 mm/s သို့တိုးလာသည်

စနစ်သည် စက်တစ်ခုတည်းတွင် multi-chip နှင့် multi-process applications များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။

စီခွဲမည့်ကုန်ကြမ်းများကို ခွဲထုတ်စက်၏ feed port ထဲသို့ conveyor belt သို့မဟုတ် vibrator မှတဆင့် ကျွေးမွေးပါသည်။

AD280 Plus die bonder တွင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ တိကျသောနေရာချထားမှုကို သေချာစေသည့် တိကျသောသေတ္တာနှောင်ကြိုးများပါရှိသည်။

UF3000EX probe station သည် X နှင့် Y ဝင်ရိုးပလပ်ဖောင်းများ၏ မြန်နှုန်းမြင့်ပြီး ဆူညံသံနိမ့်သောလည်ပတ်မှုကို သေချာစေရန်အတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ချစ်ပ်နိယာနှင့် မောင်းနှင်မှုစနစ်အသစ်ကို လက်ခံပါသည်။

AP3000/AP3000e စူးစမ်းလေ့လာသည့်စက်သည် ကြီးမားသောထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် အထူးသင့်လျော်ပြီး မြင့်မားသောတိကျမှု၊ ဖောက်ပြန်စမ်းသပ်ခြင်းများကို အောင်မြင်နိုင်သည်

၎င်း၏ ဒိုင်းနမစ်အကွာအဝေးသည် အလွန်ကျယ်ပြန့်သည်၊ ပုံမှန်တန်ဖိုး 130dB (IFBW 10Hz) ဖြင့် အလွန်ဆင်တူသော တိုင်းတာခြင်းလုပ်ငန်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်

V93000 သည် 100GHz အထိ စမ်းသပ်မှုအမြန်နှုန်းကို ရရှိနိုင်ပြီး၊ မြန်နှုန်းမြင့်ပြီး မမှန်ကန်သော မြန်နှုန်းမြင့် စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်