Die bonder AD420XL dirancang dengan mempertimbangkan efisiensi dan dapat memberikan solusi die bonding berkecepatan tinggi

ASM die bonder SD8312 mengadopsi sistem kontrol dan struktur mekanis yang canggih

Koplanaritas loop tertutup (TTV) dari sistem pencetakan manual ORCAS kurang dari 20μm, memastikan efek laminasi presisi tinggi

pemotongan presisi tinggi: DFL7341 menggunakan teknologi pemotongan laser tak terlihat untuk membentuk lapisan yang dimodifikasi hanya di dalam wafer silikon

DFD6341 menggunakan mekanisme putar yang unik, kecepatan pengembalian sumbu X ditingkatkan menjadi 1000 mm/s

Sistem ini dapat menangani aplikasi multi-chip dan multi-proses dalam satu mesin

Bahan baku yang akan disortir dimasukkan ke dalam port umpan mesin sortir melalui sabuk konveyor atau vibrator

AD280 Plus die bonder memiliki kemampuan die bonding presisi tinggi, yang dapat memastikan penempatan komponen yang tepat

Stasiun penyelidikan UF3000EX mengadopsi prinsip chip efisiensi tinggi baru dan sistem penggerak untuk memastikan pengoperasian platform sumbu X dan Y yang berkecepatan tinggi dan rendah kebisingan.

Mesin probe AP3000/AP3000e dapat mencapai pengujian presisi tinggi dan throughput tinggi, terutama cocok untuk kebutuhan produksi skala besar

Rentang dinamisnya sangat lebar, dengan nilai khas 130dB (IFBW 10Hz), mampu menangani tugas pengukuran yang sangat mirip

V93000 dapat mencapai kecepatan pengujian hingga 100GHz, memenuhi kebutuhan pengujian kecepatan tinggi dan kecepatan tinggi yang tidak valid