parmi smt 3d spi hs60

De vigtigste funktioner og fordele ved PARMI 3D HS60 loddepasta inspektionsudstyr inkluderer:

Aktiveret og hurtig inspektion: PARMI 3D HS60 loddepasta-inspektionssystemet har god målehastighed og opløsning. Målehastigheden er 100 cm2/sek. ved 13x13um opløsning og 80cm2/sek. ved 10x10um opløsning, i stand til at inspicere puder mindre end 0,1005 og komponenter så små som 100um i størrelse

Avanceret sensorteknologi: Udstyret er baseret på RSC-6-sensoren udviklet af PARMI, og inspektionscyklustiden er stærkt reduceret. RSC-sensoren bruger dobbelt laserprojektion skyggefri teknologi, real-time PCB-forvrængningssporing og skævvridningsmåling, hvilket giver ægte 3D-form og 2D-farvebilleder

Høj stabilitet og lang levetid: PARMI-laserhovedet er lineært monteret på motoren, hvilket giver stabil kontinuerlig bevægelse, eliminerer virkningen af ​​vibrationer på nøjagtigheden og sikrer langsigtet stabil drift. Designet af den lineære motor gør, at udstyret holder længere, og at vedligeholdelsesomkostningerne står i kø

Multifunktionsdetektion: HS60 kan detektere flere parametre såsom højde, areal, volumen, offset og bro, hvilket er velegnet til detekteringsbehovet for forskellige loddepastakonfigurationer og komponentkonfigurationer

Brugergrænseflade: Udstyret bruger en fuld kinesisk LCD-skærm, og betjeningsgrænsefladen bruges til tegneundervisning, som er velegnet til brugere med forskellige færdighedsniveauer

Billede i høj opløsning: HS60 bruger en C-MOS-sensor med høj billedhastighed med en pixelopløsning på 18x18um, som kan generere 3D-billeder af høj kvalitet for at sikre nøjagtigheden af ​​detekteringsresultaterne