parmi smt 3d spi hs60

Las principales características y beneficios del equipo de inspección de pasta de soldadura PARMI 3D HS60 incluyen:

Inspección rápida y habilitada: el sistema de inspección de pasta de soldadura PARMI 3D HS60 tiene una buena velocidad y resolución de medición. La velocidad de medición es de 100 cm2/seg a una resolución de 13x13 um y de 80 cm2/seg a una resolución de 10x10 um, capaz de inspeccionar almohadillas de menos de 0,1005 y componentes de hasta 100 um de tamaño.

Tecnología avanzada de sensores: el equipo se basa en el sensor RSC-6 desarrollado por PARMI, y el tiempo del ciclo de inspección se reduce considerablemente. El sensor RSC utiliza tecnología de proyección láser dual sin sombras, seguimiento de deformación de PCB en tiempo real y medición de deformación, lo que proporciona imágenes 2D con forma y color 3D reales

Alta estabilidad y larga vida útil: el cabezal láser PARMI está montado linealmente en el motor, lo que proporciona un movimiento continuo estable, elimina el impacto de la vibración en la precisión y garantiza un funcionamiento estable a largo plazo. El diseño del motor lineal hace que el equipo dure más y reduce los costos de mantenimiento.

Detección multifunción: HS60 puede detectar múltiples parámetros como altura, área, volumen, desplazamiento y puente, lo que es adecuado para las necesidades de detección de varias configuraciones de pasta de soldadura y configuraciones de componentes.

Interfaz de usuario: El equipo utiliza una pantalla LCD completamente china y la interfaz de operación se utiliza para la enseñanza del dibujo, lo que es adecuado para usuarios con diferentes niveles de habilidad.

Imagen de alta resolución: HS60 utiliza un sensor C-MOS de alta velocidad de cuadros con una resolución de píxeles de 18x18um, que puede generar imágenes 3D de alta calidad para garantizar la precisión de los resultados de detección.