parmi smt 3d spi hs60

Le principali caratteristiche e vantaggi dell'apparecchiatura di ispezione della pasta saldante PARMI 3D HS60 includono:

Ispezione abilitata e veloce: il sistema di ispezione della pasta saldante PARMI 3D HS60 ha una buona velocità di misurazione e risoluzione. La velocità di misurazione è di 100 cm2/sec a una risoluzione di 13x13 um e 80 cm2/sec a una risoluzione di 10x10 um, in grado di ispezionare pad più piccoli di 0,1005 e componenti piccoli fino a 100 um di dimensioni

Tecnologia avanzata dei sensori: l'apparecchiatura si basa sul sensore RSC-6 sviluppato da PARMI e il tempo del ciclo di ispezione è notevolmente ridotto. Il sensore RSC utilizza la tecnologia senza ombre a doppia proiezione laser, il tracciamento in tempo reale della deformazione del PCB e la misurazione della deformazione, fornendo immagini 2D a colori e di forma 3D reali

Elevata stabilità e lunga durata: la testa laser PARMI è montata linearmente sul motore, fornendo un movimento continuo stabile, eliminando l'impatto delle vibrazioni sulla precisione e garantendo un funzionamento stabile a lungo termine. Il design del motore lineare fa sì che l'apparecchiatura duri più a lungo e che la coda dei costi di manutenzione

Rilevamento multifunzione: HS60 può rilevare più parametri come altezza, area, volume, offset e ponte, il che è adatto alle esigenze di rilevamento di varie configurazioni di pasta saldante e configurazioni di componenti

Interfaccia utente: l'apparecchiatura utilizza un display LCD cinese completo e l'interfaccia operativa viene utilizzata per l'insegnamento del disegno, adatta a utenti con diversi livelli di abilità

Immagine ad alta risoluzione: HS60 utilizza un sensore C-MOS ad alta frequenza di fotogrammi con una risoluzione pixel di 18x18um, in grado di generare immagini 3D di alta qualità per garantire l'accuratezza dei risultati di rilevamento