parmi smt 3d spi hs60

De belangrijkste kenmerken en voordelen van de PARMI 3D HS60 soldeerpasta-inspectieapparatuur zijn:

Ingeschakelde en snelle inspectie: Het PARMI 3D HS60 soldeerpasta-inspectiesysteem heeft een goede meetsnelheid en resolutie. De meetsnelheid is 100 cm2/sec bij een resolutie van 13x13um en 80 cm2/sec bij een resolutie van 10x10um, geschikt voor het inspecteren van pads kleiner dan 0,1005 en componenten zo klein als 100um

Geavanceerde sensortechnologie: De apparatuur is gebaseerd op de RSC-6-sensor die is ontwikkeld door PARMI, en de inspectiecyclustijd is aanzienlijk verkort. De RSC-sensor maakt gebruik van dubbele laserprojectie schaduwloze technologie, realtime PCB-warpage-tracking en warpmeting, wat zorgt voor echte 3D-vorm- en 2D-kleurenbeelden

Hoge stabiliteit en lange levensduur: De PARMI-laserkop is lineair op de motor gemonteerd, wat zorgt voor een stabiele continue beweging, waardoor de impact van trillingen op de nauwkeurigheid wordt geëlimineerd en een stabiele werking op de lange termijn wordt gegarandeerd. Het ontwerp van de lineaire motor zorgt ervoor dat de apparatuur langer meegaat en de onderhoudskosten worden verlaagd

Multifunctionele detectie: HS60 kan meerdere parameters detecteren, zoals hoogte, oppervlakte, volume, offset en brug, wat geschikt is voor de detectiebehoeften van verschillende soldeerpastaconfiguraties en componentconfiguraties

Gebruikersinterface: De apparatuur maakt gebruik van een volledig Chinees LCD-scherm en de bedieningsinterface wordt gebruikt voor tekenonderwijs, wat geschikt is voor gebruikers met verschillende vaardigheidsniveaus

Hoge resolutie afbeelding: HS60 maakt gebruik van een C-MOS-sensor met een hoge framesnelheid en een pixelresolutie van 18x18um, die 3D-beelden van hoge kwaliteit kan genereren om de nauwkeurigheid van de detectieresultaten te garanderen