parmi smt 3d spi hs60

Sifa kuu na faida za vifaa vya ukaguzi wa kuweka solder PARMI 3D HS60 ni pamoja na:

Ukaguzi unaowezeshwa na wa haraka: Mfumo wa ukaguzi wa kuweka solder wa PARMI 3D HS60 una kasi nzuri ya kipimo na azimio. Kasi ya kipimo ni 100cm2/sec kwa azimio la 13x13um na 80cm2/sec kwa azimio la 10x10um, yenye uwezo wa kukagua pedi ndogo kuliko 0.1005 na vifaa vidogo vya saizi ya 100um.

Teknolojia ya sensor ya juu: Vifaa vinatokana na sensor ya RSC-6 iliyotengenezwa na PARMI, na muda wa mzunguko wa ukaguzi umepunguzwa sana. Kihisi cha RSC hutumia teknolojia ya makadirio ya leza mbili isiyo na kivuli, ufuatiliaji wa ukurasa wa vita wa PCB wa wakati halisi na kipimo cha warp, kutoa umbo la kweli la 3D na picha za rangi za 2D.

Utulivu wa hali ya juu na maisha marefu: Kichwa cha laser cha PARMI kimewekwa kwa mstari kwenye motor, kutoa mwendo thabiti wa kuendelea, kuondoa athari za vibration juu ya usahihi, na kuhakikisha uendeshaji thabiti wa muda mrefu. Muundo wa injini ya mstari hufanya vifaa kudumu kwa muda mrefu na foleni ya gharama ya matengenezo

Ugunduzi wa kazi nyingi: HS60 inaweza kutambua vigezo vingi kama vile urefu, eneo, kiasi, kukabiliana na daraja, ambayo yanafaa kwa mahitaji ya ugunduzi wa usanidi mbalimbali wa kuweka solder na usanidi wa vipengele.

Kiolesura cha mtumiaji: Kifaa kinatumia onyesho kamili la LCD la Kichina, na kiolesura cha operesheni kinatumika kufundishia kuchora, ambacho kinafaa kwa watumiaji walio na viwango tofauti vya ustadi.

Picha ya ubora wa juu: HS60 hutumia kihisi cha kasi cha juu cha C-MOS chenye mwonekano wa pikseli wa 18x18um, ambayo inaweza kutoa picha za ubora wa juu za 3D ili kuhakikisha usahihi wa matokeo ya utambuzi.