parmi smt 3d spi hs60

As principais características e benefícios do equipamento de inspeção de pasta de solda PARMI 3D HS60 incluem:

Inspeção habilitada e rápida: O sistema de inspeção de pasta de solda PARMI 3D HS60 tem boa velocidade de medição e resolução. A velocidade de medição é de 100 cm2/seg a uma resolução de 13x13um e 80 cm2/seg a uma resolução de 10x10um, capaz de inspecionar pads menores que 0,1005 e componentes tão pequenos quanto 100um em tamanho

Tecnologia avançada de sensor: O equipamento é baseado no sensor RSC-6 desenvolvido pela PARMI, e o tempo do ciclo de inspeção é bastante reduzido. O sensor RSC usa tecnologia de projeção dupla a laser sem sombras, rastreamento de empenamento de PCB em tempo real e medição de empenamento, fornecendo imagens 2D coloridas e de formato 3D verdadeiras

Alta estabilidade e longa vida útil: O cabeçote do laser PARMI é montado linearmente no motor, proporcionando movimento contínuo estável, eliminando o impacto da vibração na precisão e garantindo uma operação estável de longo prazo. O design do motor linear faz com que o equipamento dure mais e a fila de custos de manutenção

Detecção multifuncional: o HS60 pode detectar vários parâmetros, como altura, área, volume, deslocamento e ponte, o que é adequado para as necessidades de detecção de várias configurações de pasta de solda e configurações de componentes

Interface do usuário: O equipamento usa um display LCD chinês completo e a interface de operação é usada para ensino de desenho, o que é adequado para usuários com diferentes níveis de habilidade

Imagem de alta resolução: o HS60 usa um sensor C-MOS de alta taxa de quadros com resolução de pixels de 18x18um, que pode gerar imagens 3D de alta qualidade para garantir a precisão dos resultados de detecção