parmi smt 3d spi hs60

Ang mga pangunahing tampok at benepisyo ng PARMI 3D HS60 solder paste inspection equipment ay kinabibilangan ng:

Naka-enable at mabilis na inspeksyon: Ang PARMI 3D HS60 solder paste inspection system ay may mahusay na bilis ng pagsukat at resolution. Ang bilis ng pagsukat ay 100cm2/sec sa 13x13um resolution at 80cm2/sec sa 10x10um resolution, na may kakayahang mag-inspeksyon ng mga pad na mas maliit sa 0.1005 at mga bahagi na kasing liit ng 100um ang laki

Advanced na teknolohiya ng sensor: Ang kagamitan ay nakabatay sa RSC-6 sensor na binuo ng PARMI, at ang tagal ng ikot ng inspeksyon ay lubhang nabawasan. Ang RSC sensor ay gumagamit ng dual laser projection shadowless na teknolohiya, real-time na PCB warpage tracking at warp measurement, na nagbibigay ng tunay na 3D na hugis at kulay na 2D na mga imahe

Mataas na katatagan at mahabang buhay: Ang PARMI laser head ay linearly na naka-mount sa motor, na nagbibigay ng matatag na tuloy-tuloy na paggalaw, inaalis ang epekto ng vibration sa katumpakan, at tinitiyak ang pangmatagalang matatag na operasyon. Ang disenyo ng linear na motor ay nagpapatagal sa kagamitan at sa pila ng gastos sa pagpapanatili

Multi-function detection: Maaaring makita ng HS60 ang maraming mga parameter tulad ng taas, lugar, volume, offset at tulay, na angkop para sa mga pangangailangan sa pagtuklas ng iba't ibang mga configuration ng solder paste at mga configuration ng bahagi

User interface: Ang kagamitan ay gumagamit ng buong Chinese LCD display, at ang operation interface ay ginagamit para sa pagtuturo ng pagguhit, na angkop para sa mga user na may iba't ibang antas ng kasanayan.

High-resolution na imahe: Gumagamit ang HS60 ng mataas na frame rate na C-MOS sensor na may pixel na resolution na 18x18um, na maaaring makabuo ng mga de-kalidad na 3D na larawan upang matiyak ang katumpakan ng mga resulta ng pagtuklas.