parmi smt 3d spi hs60

D'Haaptmerkmale a Virdeeler vun der PARMI 3D HS60 solder Paste Inspektioun Ausrüstung enthalen:

Aktivéiert a séier Inspektioun: De PARMI 3D HS60 solder Paste Inspektiounssystem huet gutt Messgeschwindegkeet an Opléisung. D'Miessgeschwindegkeet ass 100cm2 / sec bei 13x13um Opléisung an 80cm2 /sec bei 10x10um Opléisung, fäeg fir Pads méi kleng wéi 0,1005 ze inspizéieren a Komponenten esou kleng wéi 100um an der Gréisst

Fortgeschratt Sensortechnologie: D'Ausrüstung baséiert op dem RSC-6 Sensor entwéckelt vu PARMI, an d'Inspektiounszykluszäit ass staark reduzéiert. De RSC Sensor benotzt Dual Laser Projektioun shadowless Technologie, Echtzäit PCB Warpage Tracking a Warp Messung, déi richteg 3D Form a Faarf 2D Biller ubitt

Héich Stabilitéit a laang Liewen: De PARMI Laser Kapp ass linear op de Motor montéiert, suergt fir stabil kontinuéierlech Bewegung, eliminéiert den Impakt vu Schwéngungen op Genauegkeet, a garantéiert laangfristeg stabil Operatioun. Den Design vum Linearmotor mécht d'Ausrüstung méi laang an d'Ënnerhaltskäschteschlaang

Multi-Funktioun Detektioun: HS60 kann verschidde Parameteren entdecken wéi Héicht, Fläch, Volumen, Offset a Bréck, wat gëeegent ass fir d'Erkennungsbedürfnisser vu verschiddene Solderpaste Konfiguratiounen a Komponentkonfiguratiounen

User Interface: D'Ausrüstung benotzt e komplette chinesesche LCD Display, an d'Operatiounsinterface gëtt fir Zeechnenunterricht benotzt, wat fir Benotzer mat verschiddene Fäegkeetsniveauen gëeegent ass

Héichopléisende Bild: HS60 benotzt en héije Frame Rate C-MOS Sensor mat enger Pixelopléisung vun 18x18um, wat qualitativ héichwäerteg 3D Biller generéiere kann fir d'Genauegkeet vun den Detektiounsresultater ze garantéieren