en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
PARMI 3D HS60 はんだペースト検査装置の主な機能と利点は次のとおりです。
有効で高速な検査: PARMI 3D HS60はんだペースト検査システムは、優れた測定速度と解像度を備えています。測定速度は、13x13umの解像度で100cm2/秒、10x10umの解像度で80cm2/秒で、0.1005未満のパッドと100umサイズのコンポーネントを検査できます。
先進的なセンサー技術：この装置はPARMIが開発したRSC-6センサーをベースにしており、検査サイクル時間が大幅に短縮されています。RSCセンサーはデュアルレーザー投影シャドウレス技術、リアルタイムPCB反り追跡および反り測定を採用しており、真の3D形状とカラー2D画像を提供します。
高い安定性と長寿命：PARMIレーザーヘッドはモーターに直線的に取り付けられており、安定した連続動作を提供し、振動による精度への影響を排除し、長期にわたる安定した動作を保証します。リニアモーターの設計により、機器の寿命が長くなり、メンテナンスコストが削減されます。
多機能検出：HS60は、高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジなどの複数のパラメータを検出できるため、さまざまなはんだペースト構成やコンポーネント構成の検出ニーズに適しています。
ユーザーインターフェース：この装置は完全な中国語LCDディスプレイを使用し、操作インターフェースは描画指導に使用され、さまざまなスキルレベルのユーザーに適しています。
高解像度画像：HS60は、18x18umのピクセル解像度を備えた高フレームレートC-MOSセンサーを使用しており、高品質の3D画像を生成して検出結果の精度を確保できます。
