parmi smt 3d spi hs60

PARMI 3D HS60 lehim macunu muayene ekipmanının temel özellikleri ve faydaları şunlardır:

Etkinleştirilmiş ve hızlı inceleme: PARMI 3D HS60 lehim macunu inceleme sistemi iyi ölçüm hızına ve çözünürlüğe sahiptir. Ölçüm hızı 13x13um çözünürlükte 100cm2/sn ve 10x10um çözünürlükte 80cm2/sn'dir, 0,1005'ten küçük pedleri ve 100um kadar küçük bileşenleri inceleme kapasitesine sahiptir

Gelişmiş sensör teknolojisi: Ekipman, PARMI tarafından geliştirilen RSC-6 sensörüne dayanmaktadır ve inceleme döngüsü süresi büyük ölçüde azaltılmıştır. RSC sensörü, çift lazer projeksiyonlu gölgesiz teknoloji, gerçek zamanlı PCB eğrilik izleme ve eğrilik ölçümü kullanarak gerçek 3B şekil ve renkli 2B görüntüler sağlar

Yüksek stabilite ve uzun ömür: PARMI lazer kafası motora doğrusal olarak monte edilmiştir, istikrarlı sürekli hareket sağlar, titreşimin doğruluk üzerindeki etkisini ortadan kaldırır ve uzun vadeli istikrarlı çalışmayı garanti eder. Doğrusal motorun tasarımı ekipmanın daha uzun ömürlü olmasını sağlar ve bakım maliyeti kuyruğu

Çok işlevli algılama: HS60, çeşitli lehim macunu yapılandırmaları ve bileşen yapılandırmalarının algılama ihtiyaçları için uygun olan yükseklik, alan, hacim, ofset ve köprü gibi birden fazla parametreyi algılayabilir

Kullanıcı arayüzü: Ekipman tam bir Çin LCD ekranı kullanır ve işletim arayüzü, farklı beceri seviyelerine sahip kullanıcılar için uygun olan çizim öğretimi için kullanılır.

Yüksek çözünürlüklü görüntü: HS60, algılama sonuçlarının doğruluğunu garantilemek için yüksek kaliteli 3B görüntüler üretebilen 18x18um piksel çözünürlüğüne sahip yüksek kare hızına sahip bir C-MOS sensörü kullanır