parmi smt 3d spi hs60 rehegua

Umi mba’e tenondegua ha mba’eporã oguerekóva umi tembipuru ojehecha haguã pasta de soldadura PARMI 3D HS60 ha’e:

Inspección activada ha pyaꞌe: Pe sistema de inspección pasta de soldadura PARMI 3D HS60 oguereko velocidad ha resolución medición rehegua iporãva. Pe velocidad medición rehegua ha e 100cm2/seg resolución 13x13um ha 80cm2/seg resolución 10x10um-pe, ikatúva ohecha umi almohadilla michĩvéva 0,1005-gui ha umi componente michĩvéva 100um tuichakue

Tecnología sensor rehegua ijyvatevéva: Ko tembipuru oñemopyenda sensor RSC-6 omoheñóiva PARMI, ha tuicha oñemboguejy pe tiempo ciclo de inspección rehegua. Ko sensor RSC oiporu tecnología sin sombra proyección láser doble, seguimiento de warpage PCB tiempo real ha medición de urdimbre, ome'ëva forma 3D añeteguáva ha ta'anga 2D color

Estabilidad yvate ha tekove puku: Pe láser akã PARMI oñemohenda linealmente motor rehe, ome e movimiento continuo estable, omboykéva impacto vibración precisión rehe, ha oasegura funcionamiento estable ipukúva. Pe diseño motor lineal rehegua ojapo pe equipo ipukuve ha pe fila costo mantenimiento rehegua

Detección multifunción rehegua: HS60 ikatu ohechakuaa heta parámetro haꞌeháicha yvatekuépe, área, volumen, desplazamiento ha puente, oĩporãva umi tekotevẽ ojehechakuaa hag̃ua opaichagua configuración pega de soldadura ha configuraciones componente rehegua

Interfaz de usuario: Ko tembipuru oipuru peteĩ pantalla LCD chino henyhẽva, ha interfaz de operación ojepuru oñembo’e hag̃ua dibujo, iporãva umi oiporúvape g̃uarã oguerekóva nivel de habilidad iñambuéva

Taꞌãngamýi resolución yvate: HS60 oipuru peteĩ sensor C-MOS tasa de cuadros yvate orekóva resolución píxel 18x18um, ikatúva omoheñói taꞌãngamýi 3D iporãva ojehecha hag̃ua hekopete umi resultado detección rehegua