parmi smt 3d spi hs60

Fitur dan manfaat utama peralatan inspeksi pasta solder PARMI 3D HS60 meliputi:

Pemeriksaan yang cepat dan mudah: Sistem pemeriksaan pasta solder PARMI 3D HS60 memiliki kecepatan pengukuran dan resolusi yang baik. Kecepatan pengukurannya adalah 100cm2/detik pada resolusi 13x13um dan 80cm2/detik pada resolusi 10x10um, mampu memeriksa bantalan yang lebih kecil dari 0,1005 dan komponen sekecil 100um.

Teknologi sensor canggih: Peralatan ini didasarkan pada sensor RSC-6 yang dikembangkan oleh PARMI, dan waktu siklus inspeksi berkurang drastis. Sensor RSC menggunakan teknologi proyeksi laser ganda tanpa bayangan, pelacakan lengkungan PCB waktu nyata, dan pengukuran lengkungan, yang memberikan bentuk 3D dan gambar 2D berwarna yang sebenarnya.

Stabilitas tinggi dan umur panjang: Kepala laser PARMI dipasang secara linier pada motor, memberikan gerakan kontinu yang stabil, menghilangkan dampak getaran pada akurasi, dan memastikan operasi stabil jangka panjang. Desain motor linier membuat peralatan bertahan lebih lama dan biaya perawatan lebih rendah.

Deteksi multifungsi: HS60 dapat mendeteksi beberapa parameter seperti tinggi, luas, volume, offset, dan jembatan, yang cocok untuk kebutuhan deteksi berbagai konfigurasi pasta solder dan konfigurasi komponen.

Antarmuka pengguna: Peralatan menggunakan layar LCD Cina lengkap, dan antarmuka operasi digunakan untuk pengajaran menggambar, yang cocok untuk pengguna dengan tingkat keterampilan yang berbeda

Gambar resolusi tinggi: HS60 menggunakan sensor C-MOS frame rate tinggi dengan resolusi piksel 18x18um, yang dapat menghasilkan gambar 3D berkualitas tinggi untuk memastikan keakuratan hasil deteksi