Semiconductor equipment

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ကိရိယာ - Page3

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်

ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်းအပြီးတွင် wafers များကို ဖြတ်တောက်ပြီး တံဆိပ်ခတ်ကာ ပြီးသော ချစ်ပ်ပြားများအဖြစ် စီမံဆောင်ရွက်ခြင်းဖြစ်သည်။ ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် wafer ပါးလွှာခြင်း၊ wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ချစ်ပ်တပ်ဆင်ခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်း၊ ပလပ်စတစ် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ စမ်းသပ်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် (လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်း၊ ကွေးခြင်း၊ လေဆာပုံနှိပ်ခြင်း)၊ ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ဂိုဒေါင်စစ်ဆေးခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များ ပါဝင်သည်။ ထုပ်ပိုးခြင်း၏ အခန်းကဏ္ဍမှာ ချစ်ပ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကာကွယ်ရန်၊ နည်းပညာဆိုင်ရာ အခက်အခဲများကို လျှော့ချရန်နှင့် ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အထွက်နှုန်းကို မြှင့်တင်ရန် ဖြစ်သည်။

အမြန်ရှာဖွေပါ။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ FAQ

  • asm wire Bonder machine ab550

    asm ဝါယာကြိုး Bonder စက် ab550

    workbench ဒီဇိုင်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်းကို ပိုမြန်စေပြီး ပိုမိုတိကျကာ ပိုမိုတည်ငြိမ်စေသည်။

  • asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    asm ဝါယာကြိုး Bonding စက် Eagle Aero Reel to Reel

    အာရုံခံကိရိယာသည် ချစ်ပ် သို့မဟုတ် အလွှာ၏ အနေအထားနှင့် ထောင့်ကို ထောက်လှမ်းပြီး အချက်အလက်ကို လေဆာဂျင်နရေတာသို့ ပို့လွှတ်သည်။

  • ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    ASM လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက် LS100-2

    ASM လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက် LS100-2 ၏အားသာချက်များသည် အဓိကအားဖြင့် မြင့်မားသောတိကျမှု၊ မြင့်မားသောထိရောက်မှုနှင့် ခိုင်ခံ့မှုတို့ပါဝင်သည်။

  • ASM laser cutting machine LASER1205

    ASM လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက် LASER1205

    လည်ပတ်မှုအမြန်နှုန်း : စက်ပစ္စည်းသည် လျင်မြန်သောရွေ့လျားနှုန်း 100m/min ရှိသည်။

  • ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    ASM LED ထုပ်ပိုးစက် IDEALab 3G

    တစ်ခုတည်းသောဘီယာပုံစံဖွဲ့စည်းပုံ- စက်ကိရိယာသည် 120T နှင့် 170T ၏ရွေးချယ်နိုင်သောဖွဲ့စည်းပုံနှစ်ခုကိုပံ့ပိုးပေးသည်၊ မတူညီသောထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက်သင့်လျော်သည်။

  • besi molding line ams-x

    besi molding line ams-x

    BESI ၏ AMS-X မှိုစက်သည် အားသာချက်များနှင့် အင်္ဂါရပ်များစွာရှိသည့် အဆင့်မြင့် servo ဟိုက်ဒရောလစ်ပုံသွင်းစက်ဖြစ်သည်။

  • besi molding system MMS-X

    besi molding စနစ် MMS-X

    BESI ၏ MMS-X မှိုစက်သည် AMS-X မှိုစက်၏ လက်စွဲဗားရှင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ပြီးပြည့်စုံသော flash-free end p ကိုရရှိရန် အလွန်ကျစ်လျစ်ပြီး တောင့်တင်းသောဖွဲ့စည်းပုံပါရှိသော အသစ်တီထွင်ထားသော plate press ကိုအသုံးပြုသည်...

  • Fico Molding machine FML

    Fico Molding စက် FML

    BESI ပုံသွင်းစက်၏ FML လုပ်ဆောင်ချက်ကို ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တိကျသောထိန်းချုပ်မှုနှင့် စီမံခန့်ခွဲမှုအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။

  • Fico Molding line AMS-LM

    Fico Molding လိုင်း AMS-LM

    BESI ၏ AMS-LM စက်၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ကြီးမားသော အလွှာများကို စီမံဆောင်ရွက်ပေးပြီး မြင့်မားသော ကုန်ထုတ်စွမ်းအားနှင့် ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အထွက်ကို ပေးဆောင်ရန် ဖြစ်ပါသည်။ စက်သည် 102 x 280 မီလီမီတာ အလွှာများကို စီမံဆောင်ရွက်နိုင်သည်။

  • fico molding system AMS-i

    fico ပုံသွင်းစနစ် AMS-i

    fico ပုံသွင်းစက်ရှိ AMS-i သည် fico မှထုတ်လုပ်သော အလိုအလျောက်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းစနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ fico သည် နယ်သာလန်တွင် ရုံးချုပ်တည်ရှိပြီး တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်သည့်ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်သည်။

GEEKVALUE

Geekvalue- Pick-and-Place စက်များအတွက် မွေးဖွားသည်။

chip mounter အတွက် တစ်နေရာတည်းတွင် ဖြေရှင်းချက်ခေါင်းဆောင်

ကြှနျုပျတို့အကွောငျး

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် စက်ပစ္စည်းကိရိယာများ ပံ့ပိုးပေးသူအနေဖြင့် Geekvalue သည် ကျော်ကြားသောအမှတ်တံဆိပ်များမှ အသစ်စက်စက်များနှင့် အသုံးအဆောင်ပစ္စည်းများကို အပြိုင်အဆိုင်စျေးနှုန်းများဖြင့် ကမ်းလှမ်းထားသည်။

© All Rights Reserved. နည်းပညာပံ့ပိုးမှု-TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat ထည့်ရန် စကန်ဖတ်ပါ။