Koh Young SPI 8080 est capable de réaliser l'inspection la plus rapide de l'industrie tout en maintenant une grande précision

Le SE600 est le modèle phare de CyberOptics et fait partie du système SPI. Il allie la plus haute précision et une facilité d'entretien de classe mondiale pour fournir une plate-forme haute performance

Le KY8030-3 peut répondre à la norme de vitesse de détection 01005 et dispose de capacités de détection à grande vitesse

Le système d'inspection de pâte à souder PARMI 3D HS60 offre une bonne vitesse de mesure et une bonne résolution

La série PARMI HS70 utilise le capteur de vitesse RSC_6, qui raccourcit tout le temps de détection

Bentron SPI 7700E adopte un algorithme 2D+3D, qui peut fournir une détection d'épaisseur de pâte à souder de haute précision pour garantir la qualité du soudage

Les deux axes X/Y sont équipés de moteurs linéaires, avec une précision de mouvement de ±3 um pour garantir la précision de la détection.

Fournit une inspection 3D complète et la résolution optique peut être sélectionnée à 10 µm ou 15 µm pour garantir des résultats d'inspection de haute précision.

TR7007Q SII est un équipement d'inspection d'impression de pâte à souder haute performance

Prend en charge trois résolutions de 7 μm, 12 μm et 18 μm, adaptées aux besoins d'inspection de pâte à souder de haute précision.

Détection de haute précision : Mirtec SPI MS-11e est équipé d'une caméra de 15 mégapixels, qui peut réaliser une détection 3D de haute précision. Sa résolution de hauteur atteint 0,1 μm, sa précision de hauteur est de 2 μm et il

Le VCTA-V850 est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder, qui est principalement utilisé pour détecter l'épaisseur de la pâte à souder et assurer la qualité du traitement des patchs.