Le VCTA-V850 est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder, qui est principalement utilisé pour détecter l'épaisseur de la pâte à souder et assurer la qualité du traitement des patchs.

Détection haute précision : le Mirtec SPI MS-11e est équipé d’une caméra de 15 mégapixels permettant une détection 3D haute précision. Sa résolution en hauteur atteint 0,1 µm et sa précision est de 2 µm.

Le SE600 est le modèle phare de CyberOptics et fait partie du système SPI. Il allie la plus haute précision et une facilité d'entretien de classe mondiale pour fournir une plate-forme haute performance

Koh Young SPI 8080 est capable de réaliser l'inspection la plus rapide de l'industrie tout en maintenant une grande précision

Prend en charge trois résolutions de 7 μm, 12 μm et 18 μm, adaptées aux besoins d'inspection de pâte à souder de haute précision.

Le KY8030-3 peut répondre à la norme de vitesse de détection 01005 et dispose de capacités de détection à grande vitesse

TR7007Q SII est un équipement d'inspection d'impression de pâte à souder haute performance

Fournit une inspection 3D complète et la résolution optique peut être sélectionnée à 10 µm ou 15 µm pour garantir des résultats d'inspection de haute précision.

Les deux axes X/Y sont équipés de moteurs linéaires, avec une précision de mouvement de ±3 µm pour garantir la précision de la détection.

Le Bentron SPI 7700E utilise un algorithme 2D+3D permettant une détection de haute précision de l'épaisseur de la pâte à braser, garantissant ainsi la qualité du soudage.

La série PARMI HS70 utilise le capteur de vitesse RSC_6, ce qui raccourcit le temps de détection total.

Le système d'inspection de pâte à braser PARMI 3D HS60 offre une bonne vitesse et une bonne résolution de mesure.