VCTA-V850 เป็นเครื่องตรวจจับความหนาของยาบัดกรี ซึ่งส่วนใหญ่ใช้เพื่อตรวจจับความหนาของยาบัดกรีและเพื่อรับประกันคุณภาพในการประมวลผลแพทช์

การตรวจจับที่มีความแม่นยำสูง: Mirtec SPI MS-11e มาพร้อมกับกล้อง 15 ล้านพิกเซล ซึ่งสามารถตรวจจับ 3D ได้อย่างแม่นยำ ความละเอียดความสูงถึง 0.1μm ความแม่นยำของความสูงคือ 2μm และเขา

SE600 คือรุ่นเรือธงของ CyberOptics และเป็นส่วนหนึ่งของระบบ SPI ซึ่งผสานความแม่นยำสูงสุดและความสามารถในการให้บริการระดับโลกเข้าด้วยกันเพื่อมอบแพลตฟอร์มประสิทธิภาพสูง

Koh Young SPI 8080 สามารถตรวจสอบได้รวดเร็วที่สุดในอุตสาหกรรมพร้อมยังคงความแม่นยำสูง

รองรับความละเอียด 3 ระดับ คือ 7μm, 12μm และ 18μm เหมาะสำหรับความต้องการตรวจสอบยาแนวบัดกรีที่มีความแม่นยำสูง

KY8030-3 สามารถตอบสนองมาตรฐานความเร็วในการตรวจจับ 01005 และมีความสามารถในการตรวจจับความเร็วสูง

TR7007Q SII เป็นอุปกรณ์ตรวจสอบการพิมพ์ด้วยสารบัดกรีประสิทธิภาพสูง

ให้การตรวจสอบแบบ 3 มิติเต็มรูปแบบ และสามารถเลือกความละเอียดแบบออปติคอลได้เป็น 10µm หรือ 15µm เพื่อให้มั่นใจถึงผลการตรวจสอบที่แม่นยำสูง

แกน X/Y ทั้งสองแกนมีมอเตอร์เชิงเส้นซึ่งมีความแม่นยำในการเคลื่อนที่ ±3um เพื่อให้แน่ใจถึงความแม่นยำในการตรวจจับ

Bentron SPI 7700E ใช้อัลกอริทึม 2D+3D ซึ่งสามารถตรวจจับความหนาของสารบัดกรีที่มีความแม่นยำสูงเพื่อให้แน่ใจถึงคุณภาพการเชื่อม

ซีรีย์ PARMI HS70 ใช้เซ็นเซอร์ความเร็ว RSC_6 ซึ่งทำให้ระยะเวลาตรวจจับสั้นลง

ระบบตรวจสอบน้ำยาบัดกรี PARMI 3D HS60 มีความเร็วในการวัดและความละเอียดที่ดี