Koh Young SPI 8080 è in grado di ottenere l'ispezione più rapida del settore mantenendo un'elevata precisione

L'SE600 è il modello di punta di CyberOptics e fa parte del sistema SPI. Riunisce la massima accuratezza e la migliore manutenibilità al mondo per fornire una piattaforma ad alte prestazioni

KY8030-3 può soddisfare lo standard di velocità di rilevamento 01005 e ha capacità di rilevamento ad alta velocità

Il sistema di ispezione della pasta saldante PARMI 3D HS60 ha una buona velocità di misurazione e risoluzione

La serie PARMI HS70 utilizza il sensore di velocità RSC_6, che riduce l'intero tempo di rilevamento

Bentron SPI 7700E adotta l'algoritmo 2D+3D, che può fornire un rilevamento dello spessore della pasta saldante ad alta precisione per garantire la qualità della saldatura

Entrambi gli assi X/Y sono dotati di motori lineari, con una precisione di movimento di ±3 µm per garantire l'accuratezza del rilevamento.

Fornisce un'ispezione 3D completa e la risoluzione ottica può essere selezionata su 10 µm o 15 µm per garantire risultati di ispezione ad alta precisione.

TR7007Q SII è un'apparecchiatura di ispezione della stampa della pasta saldante ad alte prestazioni

Supporta tre risoluzioni di 7μm, 12μm e 18μm, adatte alle esigenze di ispezione della pasta saldante ad alta precisione.

Rilevamento ad alta precisione: Mirtec SPI MS-11e è dotato di una fotocamera da 15 megapixel, che può ottenere un rilevamento 3D ad alta precisione. La sua risoluzione in altezza raggiunge 0,1 μm, la precisione in altezza è di 2 μm e lui

Il VCTA-V850 è un rilevatore di spessore della pasta saldante, utilizzato principalmente per rilevare lo spessore della pasta saldante e garantire la qualità della lavorazione delle patch.