VCTA-V850 é un detector de espesor de pasta de soldadura, que se usa principalmente para detectar o grosor da pasta de soldadura e garantir a calidade do procesamento de parches.

Detección de alta precisión: Mirtec SPI MS-11e está equipado cunha cámara de 15 megapíxeles, que pode lograr unha detección 3D de alta precisión. A súa resolución de altura alcanza os 0,1 μm, a precisión da altura é de 2 μm e el

O SE600 é o modelo insignia de CyberOptics e forma parte do sistema SPI. Reúne a maior precisión e servizo de clase mundial para ofrecer unha plataforma de alto rendemento

Koh Young SPI 8080 é capaz de lograr a inspección máis rápida da industria mantendo unha alta precisión

Admite tres resolucións de 7 μm, 12 μm e 18 μm, adecuadas para as necesidades de inspección de pasta de soldadura de alta precisión.

KY8030-3 pode cumprir o estándar de velocidade de detección 01005 e ten capacidades de detección de alta velocidade

TR7007Q SII é un equipo de inspección de impresión de pasta de soldadura de alto rendemento

Ofrece unha inspección 3D completa e a resolución óptica pódese seleccionar como 10 µm ou 15 µm para garantir resultados de inspección de alta precisión.

Ambos eixes X/Y están equipados con motores lineais, cunha precisión de movemento de ± 3um para garantir a precisión da detección.

Bentron SPI 7700E adopta un algoritmo 2D + 3D, que pode proporcionar unha detección de espesor de pasta de soldadura de alta precisión para garantir a calidade da soldadura.

A serie PARMI HS70 utiliza o sensor de velocidade RSC_6, que acurta todo o tempo de detección

O sistema de inspección de pasta de soldadura PARMI 3D HS60 ten unha boa velocidade de medición e resolución