VCTA-V850 ແມ່ນເຄື່ອງກວດຈັບຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ solder, ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອກວດຫາຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ solder ແລະຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງການປຸງແຕ່ງແຜ່ນ.

ການກວດຫາຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ: Mirtec SPI MS-11e ມີກ້ອງຖ່າຍຮູບ 15 ລ້ານພິກເຊລ, ເຊິ່ງສາມາດບັນລຸການກວດພົບ 3D ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ. ຄວາມລະອຽດຄວາມສູງຂອງມັນຮອດ 0.1μm, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຄວາມສູງແມ່ນ 2μm, ແລະລາວ

SE600 ແມ່ນຮູບແບບ flagship ຂອງ CyberOptics ແລະເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງລະບົບ SPI. ມັນນໍາເອົາຄວາມຖືກຕ້ອງສູງສຸດແລະການບໍລິການລະດັບໂລກມາຮ່ວມກັນເພື່ອສະຫນອງເວທີທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ

Koh Young SPI 8080 ສາມາດບັນລຸການກວດກາທີ່ໄວທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກໍາໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ.

ສະຫນັບສະຫນູນສາມຄວາມລະອຽດຂອງ 7μm, 12μm, ແລະ 18μm, ເຫມາະສໍາລັບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ solder paste ຕ້ອງການກວດກາ.

KY8030-3 ສາມາດຕອບສະຫນອງມາດຕະຖານຄວາມໄວໃນການກວດສອບ 01005 ແລະມີຄວາມສາມາດກວດສອບຄວາມໄວສູງ.

TR7007Q SII ເປັນອຸປະກອນກວດກາການພິມ solder paste ປະສິດທິພາບສູງ

ສະຫນອງການກວດກາ 3D ຢ່າງເຕັມທີ່, ແລະຄວາມລະອຽດ optical ສາມາດເລືອກເປັນ 10µm ຫຼື 15µm ເພື່ອຮັບປະກັນຜົນໄດ້ຮັບການກວດສອບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

ແກນ X/Y ທັງສອງຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍມໍເຕີແບບເສັ້ນ, ມີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຄື່ອນໄຫວຂອງ ± 3um ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກວດສອບ.

Bentron SPI 7700E ຮັບຮອງເອົາ 2D + 3D algorithm, ເຊິ່ງສາມາດສະຫນອງການກວດສອບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ solder paste ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.

ຊຸດ PARMI HS70 ໃຊ້ເຊັນເຊີຄວາມໄວ RSC_6, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເວລາກວດຫາທັງໝົດສັ້ນລົງ

ລະບົບກວດກາການວາງ solder PARMI 3D HS60 ມີຄວາມໄວການວັດແທກທີ່ດີແລະຄວາມລະອຽດ