O Koh Young SPI 8080 é capaz de atingir a inspeção mais rápida do setor, mantendo alta precisão

O SE600 é o modelo principal da CyberOptics e faz parte do sistema SPI. Ele reúne a mais alta precisão e capacidade de manutenção de classe mundial para fornecer uma plataforma de alto desempenho

O KY8030-3 pode atender ao padrão de velocidade de detecção 01005 e possui recursos de detecção de alta velocidade

O sistema de inspeção de pasta de solda PARMI 3D HS60 tem boa velocidade de medição e resolução

A série PARMI HS70 usa o sensor de velocidade RSC_6, que encurta todo o tempo de detecção

O Bentron SPI 7700E adota o algoritmo 2D+3D, que pode fornecer detecção de espessura de pasta de solda de alta precisão para garantir a qualidade da soldagem

Ambos os eixos X/Y são equipados com motores lineares, com precisão de movimento de ±3um para garantir a precisão da detecção.

Fornece inspeção 3D completa e a resolução óptica pode ser selecionada como 10 µm ou 15 µm para garantir resultados de inspeção de alta precisão.

TR7007Q SII é um equipamento de inspeção de impressão de pasta de solda de alto desempenho

Suporta três resoluções de 7μm, 12μm e 18μm, adequadas para necessidades de inspeção de pasta de solda de alta precisão.

Detecção de alta precisão: Mirtec SPI MS-11e é equipado com uma câmera de 15 megapixels, que pode atingir detecção 3D de alta precisão. Sua resolução de altura atinge 0,1 μm, a precisão de altura é de 2 μm e ele

O VCTA-V850 é um detector de espessura de pasta de solda, usado principalmente para detectar a espessura da pasta de solda e garantir a qualidade do processamento do patch.