Koh Young SPI 8080 yüksək dəqiqliyi qoruyarkən sənayedə ən sürətli yoxlamaya nail ola bilir.

SE600 CyberOptics-in qabaqcıl modelidir və SPI sisteminin bir hissəsidir. O, yüksək performanslı platforma təmin etmək üçün ən yüksək dəqiqliyi və dünya səviyyəli xidmət qabiliyyətini birləşdirir

KY8030-3 01005 aşkarlama sürəti standartına cavab verə bilər və yüksək sürətli aşkarlama imkanlarına malikdir

PARMI 3D HS60 lehim pastası təftiş sistemi yaxşı ölçmə sürətinə və həllinə malikdir

PARMI HS70 seriyası bütün aşkarlama müddətini qısaldan sürət RSC_6 sensorundan istifadə edir

Bentron SPI 7700E qaynaq keyfiyyətini təmin etmək üçün yüksək dəqiqliklə lehim pastası qalınlığının aşkarlanmasını təmin edə bilən 2D+3D alqoritmini qəbul edir.

Hər iki X/Y oxu aşkarlamanın dəqiqliyini təmin etmək üçün ±3um hərəkət dəqiqliyi ilə xətti mühərriklərlə təchiz edilmişdir.

Tam 3D yoxlamanı təmin edir və yüksək dəqiqlikli yoxlama nəticələrini təmin etmək üçün optik ayırdetmə 10µm və ya 15µm olaraq seçilə bilər.

TR7007Q SII yüksək performanslı lehim pastası çapı yoxlama avadanlığıdır

Yüksək dəqiqlikli lehim pastası yoxlama ehtiyacları üçün uyğun olan 7μm, 12μm və 18μm olan üç qətnaməni dəstəkləyir.

Yüksək dəqiqlikli aşkarlama: Mirtec SPI MS-11e 15 meqapiksellik kamera ilə təchiz olunub və yüksək dəqiqlikli 3D aşkarlamağa nail ola bilir. Onun hündürlüyü ayırdetmə qabiliyyəti 0.1μm-ə çatır, hündürlüyü dəqiqliyi 2μm-dir və o

VCTA-V850, əsasən lehim pastasının qalınlığını aşkar etmək və yamaqların işlənməsinin keyfiyyətini təmin etmək üçün istifadə olunan lehim pastası qalınlığı detektorudur.