Koh Young SPI 8080 ina uwezo wa kufikia ukaguzi wa haraka sana kwenye tasnia huku ikidumisha usahihi wa hali ya juu.

SE600 ni modeli kuu ya CyberOptics na ni sehemu ya mfumo wa SPI. Huleta pamoja usahihi wa hali ya juu zaidi na utumishi wa hali ya juu ili kutoa jukwaa la utendaji wa juu

KY8030-3 inaweza kufikia kiwango cha kasi ya ugunduzi 01005 na ina uwezo wa kugundua kasi ya juu.

Mfumo wa ukaguzi wa kuweka solder wa PARMI 3D HS60 una kasi nzuri ya kipimo na azimio

Mfululizo wa PARMI HS70 hutumia kihisi cha kasi cha RSC_6, ambacho hufupisha muda wote wa utambuzi

Bentron SPI 7700E inachukua algoriti ya 2D+3D, ambayo inaweza kutoa utambuzi wa unene wa ubora wa juu wa solder ili kuhakikisha ubora wa kulehemu.

Shoka zote mbili za X/Y zina injini za mstari, zenye usahihi wa mwendo wa ±3um ili kuhakikisha usahihi wa utambuzi.

Hutoa ukaguzi kamili wa 3D, na azimio la macho linaweza kuchaguliwa kama 10µm au 15µm ili kuhakikisha matokeo ya ukaguzi wa usahihi wa juu.

TR7007Q SII ni kifaa chenye utendaji wa juu cha kukagua chapa ya solder

Inaauni maazimio matatu ya 7μm, 12μm, na 18μm, yanafaa kwa mahitaji ya ukaguzi wa usahihi wa juu wa kuweka solder.

Utambuzi wa usahihi wa juu: Mirtec SPI MS-11e ina kamera ya megapixel 15, ambayo inaweza kufikia utambuzi wa 3D wa usahihi wa juu. Azimio la urefu wake hufikia 0.1μm, usahihi wa urefu ni 2μm, na yeye

VCTA-V850 ni kigunduzi cha unene wa kuweka solder, ambacho hutumiwa hasa kutambua unene wa kuweka solder na kuhakikisha ubora wa usindikaji wa kiraka.