Koh Young SPI 8080 ist in der Lage, die schnellste Inspektion in der Branche bei gleichzeitig hoher Genauigkeit durchzuführen

Das SE600 ist das Flaggschiffmodell von CyberOptics und Teil des SPI-Systems. Es vereint höchste Genauigkeit und erstklassige Wartungsfreundlichkeit und bietet so eine leistungsstarke Plattform

KY8030-3 erfüllt den Erkennungsgeschwindigkeitsstandard 01005 und verfügt über Hochgeschwindigkeitserkennungsfunktionen

Das Lotpasten-Inspektionssystem PARMI 3D HS60 bietet eine gute Messgeschwindigkeit und Auflösung

Die PARMI HS70-Serie verwendet den Geschwindigkeitssensor RSC_6, der die gesamte Erkennungszeit verkürzt

Bentron SPI 7700E verwendet einen 2D+3D-Algorithmus, der eine hochpräzise Erkennung der Lötpastendicke ermöglicht, um die Schweißqualität sicherzustellen

Beide X/Y-Achsen sind mit Linearmotoren mit einer Bewegungsgenauigkeit von ±3 µm ausgestattet, um die Genauigkeit der Erkennung zu gewährleisten.

Ermöglicht eine vollständige 3D-Inspektion und die optische Auflösung kann auf 10 µm oder 15 µm eingestellt werden, um hochpräzise Inspektionsergebnisse sicherzustellen.

TR7007Q SII ist ein Hochleistungs-Inspektionsgerät für den Lötpastendruck

Unterstützt drei Auflösungen von 7 μm, 12 μm und 18 μm, geeignet für die Anforderungen einer hochpräzisen Lötpastenprüfung.

Hochpräzise Erkennung: Mirtec SPI MS-11e ist mit einer 15-Megapixel-Kamera ausgestattet, die eine hochpräzise 3D-Erkennung ermöglicht. Seine Höhenauflösung erreicht 0,1 μm, die Höhengenauigkeit beträgt 2 μm und er

VCTA-V850 ist ein Lötpastendickendetektor, der hauptsächlich zum Erkennen der Lötpastendicke und zur Sicherstellung der Qualität der Patchverarbeitung verwendet wird.