Koh Young SPI 8080 ass fäeg déi schnellsten Inspektioun an der Industrie z'erreechen wärend héich Genauegkeet behalen

De SE600 ass de CyberOptics säi Flaggschëffmodell an ass Deel vum SPI System. Et bréngt déi héchst Genauegkeet a Weltklass Servicefäegkeet zesummen fir eng héich performant Plattform ze bidden

KY8030-3 kann den 01005 Detektiounsgeschwindegkeetsstandard entspriechen an huet High-Speed-Detektiounsfäegkeeten

De PARMI 3D HS60 solder Paste Inspektioun System huet gutt Messgeschwindegkeet an Opléisung

PARMI HS70 Serie benotzt de Geschwindegkeet RSC_6 Sensor, deen déi ganz Detektiounszäit verkierzt

Bentron SPI 7700E adoptéiert 2D + 3D Algorithmus, deen héich Präzisioun solder Paste Dicke Detektioun ubitt fir d'Schweißqualitéit ze garantéieren

Béid X / Y Achsen si mat linearem Motoren ausgestatt, mat enger Bewegungsgenauegkeet vun ± 3um fir d'Genauegkeet vun der Detektioun ze garantéieren.

Bitt voll 3D Inspektioun, an d'optesch Resolutioun kann als 10μm oder 15μm ausgewielt ginn fir héich Präzisioun Inspektiounsresultater ze garantéieren.

TR7007Q SII ass eng héich-Performance solder Paste Dréckerei Inspektioun Equipement

Ënnerstëtzt dräi Resolutioune vun 7μm, 12μm, an 18μm, gëeegent fir héich Präzisioun solder Paste Inspektioun Bedierfnesser.

Héich Präzisioun Detektioun: Mirtec SPI MS-11e ass mat enger 15-Megapixel Kamera ausgestatt, déi héich Präzisioun 3D Detektioun erreechen kann. Seng Héicht Opléisung erreecht 0,1μm, Héicht Genauegkeet ass 2μm, an hien

VCTA-V850 ass e Solder Paste Dicke Detektor, deen haaptsächlech benotzt gëtt fir d'Dicke vun der Solderpaste z'entdecken an d'Qualitéit vun der Patchveraarbechtung ze garantéieren.