Koh Young SPI 8080 puede lograr la inspección más rápida de la industria manteniendo una alta precisión

El SE600 es el modelo estrella de CyberOptics y forma parte del sistema SPI. Reúne la máxima precisión y una capacidad de servicio de primera clase para ofrecer una plataforma de alto rendimiento.

KY8030-3 puede cumplir con el estándar de velocidad de detección 01005 y tiene capacidades de detección de alta velocidad.

El sistema de inspección de pasta de soldadura PARMI 3D HS60 tiene buena velocidad de medición y resolución.

La serie PARMI HS70 utiliza el sensor de velocidad RSC_6, que acorta todo el tiempo de detección.

Bentron SPI 7700E adopta un algoritmo 2D+3D, que puede proporcionar una detección de espesor de pasta de soldadura de alta precisión para garantizar la calidad de la soldadura.

Ambos ejes X/Y están equipados con motores lineales, con una precisión de movimiento de ±3um para garantizar la precisión de la detección.

Proporciona una inspección 3D completa y la resolución óptica se puede seleccionar como 10 µm o 15 µm para garantizar resultados de inspección de alta precisión.

TR7007Q SII es un equipo de inspección de impresión de pasta de soldadura de alto rendimiento

Admite tres resoluciones de 7 μm, 12 μm y 18 μm, adecuadas para necesidades de inspección de pasta de soldadura de alta precisión.

Detección de alta precisión: Mirtec SPI MS-11e está equipado con una cámara de 15 megapíxeles, que puede lograr una detección 3D de alta precisión. Su resolución de altura alcanza los 0,1 μm, la precisión de altura es de 2 μm y

VCTA-V850 es un detector de espesor de pasta de soldadura, que se utiliza principalmente para detectar el espesor de la pasta de soldadura y garantizar la calidad del procesamiento del parche.