Nagagawa ng Koh Young SPI 8080 na makamit ang pinakamabilis na inspeksyon sa industriya habang pinapanatili ang mataas na katumpakan

Ang SE600 ay pangunahing modelo ng CyberOptics at bahagi ng sistema ng SPI. Pinagsasama-sama nito ang pinakamataas na katumpakan at world-class serviceability para makapagbigay ng high-performance na platform

Maaaring matugunan ng KY8030-3 ang 01005 na pamantayan ng bilis ng pagtuklas at may mga kakayahan sa pagtuklas ng mataas na bilis

Ang PARMI 3D HS60 solder paste inspection system ay may mahusay na bilis ng pagsukat at resolution

Gumagamit ang serye ng PARMI HS70 ng speed RSC_6 sensor, na nagpapaikli sa buong oras ng pagtuklas

Gumagamit ang Bentron SPI 7700E ng 2D+3D algorithm, na maaaring magbigay ng high-precision na pagtukoy ng kapal ng solder paste upang matiyak ang kalidad ng welding

Ang parehong X/Y axes ay nilagyan ng mga linear na motor, na may katumpakan ng paggalaw na ±3um upang matiyak ang katumpakan ng pagtuklas.

Nagbibigay ng buong 3D na inspeksyon, at ang optical resolution ay maaaring piliin bilang 10µm o 15µm upang matiyak ang mataas na katumpakan ng mga resulta ng inspeksyon.

Ang TR7007Q SII ay isang high-performance na solder paste na kagamitan sa inspeksyon sa pag-print

Sinusuportahan ang tatlong resolution ng 7μm, 12μm, at 18μm, na angkop para sa high-precision na solder paste na mga pangangailangan sa inspeksyon.

High-precision detection: Ang Mirtec SPI MS-11e ay nilagyan ng 15-megapixel camera, na makakamit ng high-precision na 3D detection. Ang resolution ng taas nito ay umabot sa 0.1μm, ang katumpakan ng taas ay 2μm, at siya

Ang VCTA-V850 ay isang solder paste thickness detector, na pangunahing ginagamit upang makita ang kapal ng solder paste at matiyak ang kalidad ng pagpoproseso ng patch.