ASM LED ukaxa mä maquina IDEALab 3G

Jilïr lurawinakapa ukhamaraki lurawinakapa ASM IC envasado maquina IDEALab 3G ukaxa aka tuqinakata:

Solución de alta densidad: IDEALab 3G ukaxa wali askiwa yatxatañataki ukhamaraki lurañataki ukhamaraki yant’añataki sistemas de moldeo de una sola cerveza, ukaxa churaraki soluciones de envasado de alta densidad ukampi mä tama 100mm ancho x 300mm largo.

Configuración de una sola cerveza: Aka yänakaxa pä configuraciones opcionales 120T ukhamaraki 170T ukanakampiwa, kunaymana luraña munañanakapatakixa wali askiwa.

SECS GEM lurawi: IDEALab 3G ukaxa SECS GEM lurawimpiwa, ukaxa aski suma uñjañataki automatización ukhamaraki integración uka lurawi lurawi.

Nayra pacha tecnología de empaquetado: Aka yänakaxa kunaymana nayraru sartayata tecnologías de empaquetado ukanakampiwa yanapt’asi, kunjamatixa UHD QFP, PBGA, PoP ukatxa FCBGA, juk’ampinaka, kunaymana envases munañanakapatakixa wali askiwa.

Módulos expandibles: IDEALab 3G ukaxa yanapt’iwa kunaymana módulos expandibles, ukhamaraki FAM, cuña eléctrica, SmartVac ukatxa SmartVac, juk’ampinaka, ukaxa juk’ampi ch’amancharaki flexibilidad ukhamaraki funcionalidad uka yänaka.

ASM IC ukan embalaje maquina ukan apnaqawipa ukhamaraki wakiskiripax semiconductor ukan embalaje ukan:

Chip uñstayaña: Chip uñstayaña maquina ukaxa mä jach’a yänakaxa semiconductor ukana envasado ukanxa. Jilapachaxa chips apsuña oblea ukata sustrato ukar uchaña, ukatxa chips sustrato ukarux qullqi cola ukamp ligado. Uka chiqapa, jank’aki, rendimiento ukhamaraki estabilidad ukaxa chip uñstayaña maquina ukaxa wali wakiskiriwa nayraru sartañataki embalaje lurañataki.

Nayrar sartañ tecnología de envases: Tecnología semiconductor ukan nayrar sartatapampixa, nayrar sartañ tecnologías de envases ukanakax 2D, 2.5D ukat 3D ukanakaw juk’at juk’at jach’anchawayi. Aka tecnologías ukaxa juk’ampi jach’a mayachawi ukhamaraki lurawi chips jan ukaxa wafers ukanaka apilamiento ukanakampi, ukatxa equipos ukanakaxa IDEALab 3G ukanakaxa mä wakiskir lurawiwa aka tecnologías ukanaka apnaqañataki.

Markasan saräwipa: Tecnología semiconductor ukax sapa kutiw nayrar sartaski, ukatx nayrar sartañ equipos de envasado ukanak mayiwix jilxattaskakiwa. Alta densidad ukat jach’a rendimiento ukan equipos de envasado ukanakax IDEALab 3G ukanakax qhathunakanx jach’a apnaqañ perspectivas ukaniwa

ASM IC envasado maquina IDEALab 3G ukaxa jilpachaxa aka aspectos ukanakawa: Solución de alta densidad: IDEALab 3G ukaxa mä solución de envasado de alta densidad ukaniwa, ukaxa mä tama 100mm ancho x 300mm largo, ukaxa phuqaspawa kunatixa wakisi jach’a densidad ukanakampi. Versatilidad: Aka yänakaxa kunaymana configuración ukanakampiwa yanapt’asi, ukaxa 120T ukhamaraki 170T mä sapa cerveza maquina configuraciones ukanakampi, kunaymana luraña munañanakapatakixa wali askiwa. Nayrar sartawi técnicas: IDEALab 3G ukaxa SECS GEM lurawimpiwa, ukaxa yanapt’iwa automático ukhamaraki inteligente lurawi lurawinakaru, ukhamaraki aski lurawi lurawi ukhamaraki flexibilidad