en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
एएसएम आईसी पैकेजिंग मशीन आइडियलैब 3जी के मुख्य कार्यों और भूमिकाओं में निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:
उच्च घनत्व समाधान: IDEALab 3G समर्पित एकल-बीयर मोल्डिंग प्रणालियों के अनुसंधान और विकास और परीक्षण उत्पादन के लिए उपयुक्त है, जो 100 मिमी चौड़ाई x 300 मिमी लंबाई के आकार के साथ उच्च घनत्व पैकेजिंग समाधान प्रदान करता है।
एकल-बीयर विन्यास: उपकरण 120T और 170T के दो वैकल्पिक विन्यास प्रदान करता है, जो विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं।
SECS GEM फ़ंक्शन: IDEALab 3G में SECS GEM फ़ंक्शन है, जो उत्पादन प्रक्रिया के स्वचालन और एकीकरण में सुधार करता है।
उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी: उपकरण विभिन्न प्रकार की उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों का समर्थन करता है, जैसे कि यूएचडी क्यूएफपी, पीबीजीए, पीओपी और एफसीबीजीए, आदि, जो विभिन्न पैकेजिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं।
विस्तारणीय मॉड्यूल: IDEALab 3G विभिन्न प्रकार के विस्तारणीय मॉड्यूलों का समर्थन करता है, जैसे कि FAM, इलेक्ट्रिक वेज, स्मार्टवैक और स्मार्टवैक आदि, जो उपकरण के लचीलेपन और कार्यक्षमता को और बढ़ाता है।
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में एएसएम आईसी पैकेजिंग मशीन का अनुप्रयोग और महत्व:
चिप प्लेसमेंट: चिप प्लेसमेंट मशीन सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रक्रिया में सबसे महत्वपूर्ण उपकरणों में से एक है। यह मुख्य रूप से वेफर से चिप्स को पकड़कर उन्हें सब्सट्रेट पर रखने और सिल्वर ग्लू के साथ चिप्स को सब्सट्रेट से जोड़ने के लिए जिम्मेदार है। चिप प्लेसमेंट मशीन की सटीकता, गति, उपज और स्थिरता उन्नत पैकेजिंग प्रक्रिया के लिए महत्वपूर्ण हैं।
उन्नत पैकेजिंग तकनीक: सेमीकंडक्टर तकनीक के विकास के साथ, 2D, 2.5D और 3D पैकेजिंग जैसी उन्नत पैकेजिंग तकनीकें धीरे-धीरे मुख्यधारा बन गई हैं। ये तकनीकें चिप्स या वेफर्स को स्टैक करके उच्च एकीकरण और प्रदर्शन प्राप्त करती हैं, और IDEALab 3G जैसे उपकरण इन तकनीकों के अनुप्रयोग में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।
बाजार का रुझान: सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी की निरंतर उन्नति के साथ, उन्नत पैकेजिंग उपकरणों की मांग भी बढ़ रही है। IDEALab 3G जैसे उच्च-घनत्व और उच्च-प्रदर्शन पैकेजिंग उपकरण के बाजार में व्यापक अनुप्रयोग संभावनाएं हैं
ASM IC पैकेजिंग मशीन IDEALab 3G के फायदों में मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलू शामिल हैं: उच्च घनत्व समाधान: IDEALab 3G 100 मिमी चौड़ाई x 300 मिमी लंबाई के आकार के साथ एक उच्च घनत्व पैकेजिंग समाधान प्रदान करता है, जो उच्च घनत्व पैकेजिंग की जरूरतों को पूरा कर सकता है। बहुमुखी प्रतिभा: उपकरण विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त 120T और 170T सिंगल-बीयर मशीन कॉन्फ़िगरेशन सहित विभिन्न कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है। उन्नत तकनीकी विशेषताएं: IDEALab 3G में SECS GEM फ़ंक्शन है, जो स्वचालित और बुद्धिमान उत्पादन प्रक्रियाओं का समर्थन करता है, और उत्पादन दक्षता और लचीलेपन में सुधार करता है
