ASM LED Verpackungsmaschinn IDEALab 3G

D'Haaptfunktiounen a Rollen vun der ASM IC Verpackungsmaschinn IDEALab 3G enthalen déi folgend Aspekter:

Héich Dicht Léisung: IDEALab 3G ass gëeegent fir d'Fuerschung an d'Entwécklung an d'Proufproduktioun vun dedizéierten Single-Béier Formsystemer, déi héich Dicht Verpackungsléisungen mat enger Gréisst vun 100 mm breet x 300 mm laang ubidden.

Single-Béier Konfiguratioun: D'Ausrüstung bitt zwee fakultativ Konfiguratiounen vun 120T an 170T, gëeegent fir verschidde Produktiounsbedierfnesser.

SECS GEM Funktioun: IDEALab 3G huet SECS GEM Funktioun, déi d'Automatisatioun an d'Integratioun vum Produktiounsprozess verbessert.

Fortgeschratt Verpackungstechnologie: D'Ausrüstung ënnerstëtzt eng Vielfalt vu fortgeschratt Verpackungstechnologien, wéi UHD QFP, PBGA, PoP an FCBGA, etc., gëeegent fir verschidde Verpackungsbedürfnisser.

Expandable Moduler: IDEALab 3G ënnerstëtzt eng Vielfalt vun erweiterbaren Moduler, wéi FAM, elektresche Keil, SmartVac a SmartVac, etc., wat d'Flexibilitéit an d'Funktionalitéit vun der Ausrüstung weider verbessert.

Uwendung a Wichtegkeet vun ASM IC Verpackungsmaschinn an Hallefleitverpackungen:

Chip Placement: D'Chip Placement Maschinn ass eng vun de kriteschsten Ausrüstung am Hallefleitverpackungsprozess. Et ass haaptsächlech verantwortlech fir Chips aus der Wafer ze gräifen an se op de Substrat ze setzen, an d'Chips un de Substrat mat Sëlwerklebstoff ze verbannen. D'Genauegkeet, d'Geschwindegkeet, d'Ausbezuelung an d'Stabilitéit vun der Chipplacementmaschinn sinn entscheedend fir de fortgeschrattene Verpackungsprozess.

Fortgeschratt Verpackungstechnologie: Mat der Entwécklung vun der Halbleitertechnologie sinn fortgeschratt Verpackungstechnologien wéi 2D, 2.5D an 3D Verpakung no an no Mainstream ginn. Dës Technologien erreechen méi héich Integratioun a Leeschtung duerch Stacking Chips oder Wafers, an Ausrüstung wéi IDEALab 3G spillt eng wichteg Roll bei der Uwendung vun dësen Technologien.

Maart Trend: Mat dem kontinuéierleche Fortschrëtt vun der Hallefleittechnologie ass d'Nofro fir fortgeschratt Verpackungsausrüstung och erop. Héich Dicht an héich performant Verpackungsausrüstung wéi IDEALab 3G hunn breet Uwendungsperspektiven um Maart

D'Virdeeler vun der ASM IC Verpackungsmaschinn IDEALab 3G enthalen haaptsächlech déi folgend Aspekter: High-Density-Léisung: IDEALab 3G bitt eng High-Density-Verpackungsléisung mat enger Gréisst vun 100mm breet x 300mm laang, déi d'Bedierfnesser vun der High-Density-Verpackung entspriechen. Villsäitegkeet: D'Ausrüstung ënnerstëtzt eng Vielfalt vu Konfiguratiounen, dorënner 120T an 170T Single-Béier Maschinn Konfiguratiounen, gëeegent fir verschidde Produktiounsbedierfnesser. Fortgeschratt technesch Funktiounen: IDEALab 3G huet SECS GEM Funktioun, ënnerstëtzt automatiséiert an intelligent Produktiounsprozesser, a verbessert d'Produktiounseffizienz a Flexibilitéit