Máquina de embalaje LED ASM IDEALab 3G

Las principales funciones y roles de la máquina de envasado de circuitos integrados ASM IDEALab 3G incluyen los siguientes aspectos:

Solución de alta densidad: IDEALab 3G es adecuado para la investigación, el desarrollo y la producción de pruebas de sistemas de moldeo de cerveza individual dedicados, proporcionando soluciones de envasado de alta densidad con un tamaño de 100 mm de ancho x 300 mm de largo.

Configuración para una sola cerveza: El equipo proporciona dos configuraciones opcionales de 120T y 170T, adecuadas para diferentes necesidades de producción.

Función SECS GEM: IDEALab 3G tiene la función SECS GEM, que mejora la automatización e integración del proceso de producción.

Tecnología de embalaje avanzada: El equipo admite una variedad de tecnologías de embalaje avanzadas, como UHD QFP, PBGA, PoP y FCBGA, etc., adecuadas para diversas necesidades de embalaje.

Módulos ampliables: IDEALab 3G admite una variedad de módulos ampliables, como FAM, cuña eléctrica, SmartVac y SmartVac, etc., lo que mejora aún más la flexibilidad y funcionalidad del equipo.

Aplicación e importancia de la máquina de envasado de circuitos integrados ASM en el envasado de semiconductores:

Colocación de chips: La máquina de colocación de chips es uno de los equipos más importantes en el proceso de empaquetado de semiconductores. Es la principal responsable de tomar los chips de la oblea y colocarlos sobre el sustrato, y de unir los chips al sustrato con pegamento de plata. La precisión, la velocidad, el rendimiento y la estabilidad de la máquina de colocación de chips son cruciales para el proceso de empaquetado avanzado.

Tecnología de empaquetado avanzada: con el desarrollo de la tecnología de semiconductores, las tecnologías de empaquetado avanzadas, como el empaquetado 2D, 2.5D y 3D, se han convertido gradualmente en algo común. Estas tecnologías logran una mayor integración y rendimiento mediante el apilamiento de chips u obleas, y equipos como IDEALab 3G desempeñan un papel importante en la aplicación de estas tecnologías.

Tendencia del mercado: Con el avance continuo de la tecnología de semiconductores, la demanda de equipos de envasado avanzados también está aumentando. Los equipos de envasado de alta densidad y alto rendimiento como IDEALab 3G tienen amplias perspectivas de aplicación en el mercado.

Las ventajas de la máquina envasadora ASM IC IDEALab 3G incluyen principalmente los siguientes aspectos: Solución de alta densidad: IDEALab 3G proporciona una solución de envasado de alta densidad con un tamaño de 100 mm de ancho x 300 mm de largo, que puede satisfacer las necesidades de envasado de alta densidad. Versatilidad: el equipo admite una variedad de configuraciones, incluidas configuraciones de máquina de cerveza única de 120T y 170T, adecuadas para diferentes necesidades de producción. Características técnicas avanzadas: IDEALab 3G tiene la función SECS GEM, admite procesos de producción automatizados e inteligentes y mejora la eficiencia y la flexibilidad de la producción.