Mesin pembungkusan LED ASM IDEALab 3G

Fungsi dan peranan utama mesin pembungkusan IC ASM IDEALab 3G termasuk aspek berikut:

Penyelesaian berketumpatan tinggi: IDEALab 3G sesuai untuk penyelidikan dan pembangunan serta pengeluaran percubaan sistem pengacuan bir tunggal khusus, menyediakan penyelesaian pembungkusan berketumpatan tinggi dengan saiz 100mm lebar x 300mm panjang.

Konfigurasi bir tunggal: Peralatan ini menyediakan dua konfigurasi pilihan 120T dan 170T, sesuai untuk keperluan pengeluaran yang berbeza.

Fungsi SECS GEM: IDEALab 3G mempunyai fungsi SECS GEM, yang meningkatkan automasi dan penyepaduan proses pengeluaran.

Teknologi pembungkusan lanjutan: Peralatan ini menyokong pelbagai teknologi pembungkusan lanjutan, seperti UHD QFP, PBGA, PoP dan FCBGA, dsb., sesuai untuk pelbagai keperluan pembungkusan.

Modul boleh kembang: IDEALab 3G menyokong pelbagai modul boleh kembang, seperti FAM, baji elektrik, SmartVac dan SmartVac, dsb., yang meningkatkan lagi fleksibiliti dan kefungsian peralatan.

Aplikasi dan kepentingan mesin pembungkusan IC ASM dalam pembungkusan semikonduktor:

Penempatan cip: Mesin peletakan cip adalah salah satu peralatan yang paling kritikal dalam proses pembungkusan semikonduktor. Ia bertanggungjawab terutamanya untuk merebut cip dari wafer dan meletakkannya pada substrat, dan mengikat cip ke substrat dengan gam perak. Ketepatan, kelajuan, hasil dan kestabilan mesin peletakan cip adalah penting untuk proses pembungkusan lanjutan.

Teknologi pembungkusan lanjutan: Dengan perkembangan teknologi semikonduktor, teknologi pembungkusan termaju seperti pembungkusan 2D, 2.5D dan 3D telah beransur-ansur menjadi arus perdana. Teknologi ini mencapai integrasi dan prestasi yang lebih tinggi dengan menyusun cip atau wafer, dan peralatan seperti IDEALab 3G memainkan peranan penting dalam aplikasi teknologi ini.

Trend Pasaran: Dengan kemajuan berterusan teknologi semikonduktor, permintaan untuk peralatan pembungkusan termaju juga meningkat. Peralatan pembungkusan berketumpatan tinggi dan berprestasi tinggi seperti IDEALab 3G mempunyai prospek aplikasi yang luas di pasaran

Kelebihan mesin pembungkusan IC ASM IDEALab 3G terutamanya merangkumi aspek berikut: Penyelesaian berketumpatan tinggi: IDEALab 3G menyediakan penyelesaian pembungkusan berketumpatan tinggi dengan saiz 100mm lebar x 300mm panjang, yang boleh memenuhi keperluan pembungkusan berketumpatan tinggi. Fleksibiliti: Peralatan menyokong pelbagai konfigurasi, termasuk konfigurasi mesin bir tunggal 120T dan 170T, sesuai untuk keperluan pengeluaran yang berbeza. Ciri teknikal lanjutan: IDEALab 3G mempunyai fungsi SECS GEM, menyokong proses pengeluaran automatik dan pintar, serta meningkatkan kecekapan dan fleksibiliti pengeluaran