Macchina per imballaggio LED ASM IDEALab 3G

Le funzioni e i ruoli principali della macchina per il confezionamento di circuiti integrati ASM IDEALab 3G includono i seguenti aspetti:

Soluzione ad alta densità: IDEALab 3G è adatto per la ricerca e lo sviluppo e per la produzione sperimentale di sistemi di stampaggio dedicati a singole birre, offrendo soluzioni di imballaggio ad alta densità con dimensioni di 100 mm di larghezza x 300 mm di lunghezza.

Configurazione per birra singola: l'attrezzatura offre due configurazioni opzionali da 120T e 170T, adatte a diverse esigenze di produzione.

Funzione SECS GEM: IDEALab 3G è dotato della funzione SECS GEM, che migliora l'automazione e l'integrazione del processo di produzione.

Tecnologia di imballaggio avanzata: l'apparecchiatura supporta una varietà di tecnologie di imballaggio avanzate, come UHD QFP, PBGA, PoP e FCBGA, ecc., adatte a varie esigenze di imballaggio.

Moduli espandibili: IDEALab 3G supporta una varietà di moduli espandibili, come FAM, cuneo elettrico, SmartVac e SmartVac, ecc., che migliorano ulteriormente la flessibilità e la funzionalità dell'apparecchiatura.

Applicazione e importanza della macchina per il confezionamento di circuiti integrati ASM nel confezionamento di semiconduttori:

Posizionamento dei chip: la macchina per il posizionamento dei chip è una delle attrezzature più critiche nel processo di confezionamento dei semiconduttori. È principalmente responsabile della presa dei chip dal wafer e del loro posizionamento sul substrato, nonché della loro saldatura al substrato con colla d'argento. La precisione, la velocità, la resa e la stabilità della macchina per il posizionamento dei chip sono fondamentali per il processo di confezionamento avanzato.

Tecnologia di confezionamento avanzata: con lo sviluppo della tecnologia dei semiconduttori, le tecnologie di confezionamento avanzate come il confezionamento 2D, 2.5D e 3D sono gradualmente diventate mainstream. Queste tecnologie raggiungono una maggiore integrazione e prestazioni impilando chip o wafer e apparecchiature come IDEALab 3G svolgono un ruolo importante nell'applicazione di queste tecnologie.

Tendenza di mercato: con il continuo progresso della tecnologia dei semiconduttori, aumenta anche la domanda di apparecchiature di imballaggio avanzate. Le apparecchiature di imballaggio ad alta densità e ad alte prestazioni come IDEALab 3G hanno ampie prospettive di applicazione nel mercato

I vantaggi della macchina per imballaggio ASM IC IDEALab 3G includono principalmente i seguenti aspetti: Soluzione ad alta densità: IDEALab 3G fornisce una soluzione di imballaggio ad alta densità con una dimensione di 100 mm di larghezza x 300 mm di lunghezza, che può soddisfare le esigenze di imballaggio ad alta densità. Versatilità: l'apparecchiatura supporta una varietà di configurazioni, tra cui configurazioni di macchine per birra singole da 120 T e 170 T, adatte a diverse esigenze di produzione. Caratteristiche tecniche avanzate: IDEALab 3G ha la funzione SECS GEM, supporta processi di produzione automatizzati e intelligenti e migliora l'efficienza e la flessibilità della produzione