ASM LED প্যাকেজিং মেশিন IDEALab 3G

ASM IC প্যাকেজিং মেশিন IDEALab 3G এর প্রধান কাজ এবং ভূমিকা নিম্নলিখিত দিকগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:

উচ্চ-ঘনত্বের সমাধান: IDEALab 3G ডেডিকেটেড একক-বিয়ার ছাঁচনির্মাণ সিস্টেমের গবেষণা ও উন্নয়ন এবং ট্রায়াল উত্পাদনের জন্য উপযুক্ত, 100mm চওড়া x 300mm লম্বা আকারের উচ্চ-ঘনত্বের প্যাকেজিং সমাধান প্রদান করে।

একক-বিয়ার কনফিগারেশন: সরঞ্জামগুলি 120T এবং 170T এর দুটি ঐচ্ছিক কনফিগারেশন সরবরাহ করে, বিভিন্ন উত্পাদন প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত।

SECS GEM ফাংশন: IDEALab 3G-এর SECS GEM ফাংশন রয়েছে, যা উত্পাদন প্রক্রিয়ার অটোমেশন এবং একীকরণকে উন্নত করে।

উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি: সরঞ্জামগুলি বিভিন্ন প্যাকেজিং প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত, যেমন UHD QFP, PBGA, PoP এবং FCBGA, ইত্যাদি বিভিন্ন উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি সমর্থন করে।

সম্প্রসারণযোগ্য মডিউল: IDEALab 3G বিভিন্ন ধরনের সম্প্রসারণযোগ্য মডিউল সমর্থন করে, যেমন FAM, বৈদ্যুতিক ওয়েজ, SmartVac এবং SmartVac, ইত্যাদি, যা সরঞ্জামগুলির নমনীয়তা এবং কার্যকারিতাকে আরও উন্নত করে।

সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং এ এএসএম আইসি প্যাকেজিং মেশিনের প্রয়োগ এবং গুরুত্ব:

চিপ বসানো: চিপ প্লেসমেন্ট মেশিন সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ সরঞ্জামগুলির মধ্যে একটি। এটি প্রধানত ওয়েফার থেকে চিপগুলি দখল করে সাবস্ট্রেটের উপর স্থাপন করার জন্য এবং চিপগুলিকে সিলভার আঠা দিয়ে সাবস্ট্রেটের সাথে সংযুক্ত করার জন্য দায়ী। চিপ বসানো মেশিনের নির্ভুলতা, গতি, ফলন এবং স্থায়িত্ব উন্নত প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি: সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি যেমন 2D, 2.5D এবং 3D প্যাকেজিং ধীরে ধীরে মূলধারায় পরিণত হয়েছে। এই প্রযুক্তিগুলি চিপস বা ওয়েফারগুলিকে স্ট্যাক করার মাধ্যমে উচ্চতর একীকরণ এবং কার্যকারিতা অর্জন করে এবং আইডিয়াল্যাব 3G-এর মতো সরঞ্জামগুলি এই প্রযুক্তিগুলির প্রয়োগে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।

বাজারের প্রবণতা: সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির ক্রমাগত উন্নতির সাথে সাথে উন্নত প্যাকেজিং সরঞ্জামের চাহিদাও বাড়ছে। উচ্চ-ঘনত্ব এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স প্যাকেজিং সরঞ্জাম যেমন IDEALab 3G-এর বাজারে ব্যাপক প্রয়োগের সম্ভাবনা রয়েছে

ASM IC প্যাকেজিং মেশিন IDEALab 3G এর সুবিধাগুলির মধ্যে প্রধানত নিম্নলিখিত দিকগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে: উচ্চ-ঘনত্ব সমাধান: IDEALab 3G 100mm চওড়া x 300mm লম্বা একটি উচ্চ-ঘনত্বের প্যাকেজিং সমাধান প্রদান করে, যা উচ্চ-ঘনত্বের প্যাকেজিংয়ের চাহিদা মেটাতে পারে। বহুমুখীতা: সরঞ্জামগুলি বিভিন্ন ধরণের কনফিগারেশন সমর্থন করে, যার মধ্যে 120T এবং 170T একক-বিয়ার মেশিন কনফিগারেশন রয়েছে, বিভিন্ন উত্পাদন প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত। উন্নত প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য: IDEALab 3G-এ SECS GEM ফাংশন রয়েছে, স্বয়ংক্রিয় এবং বুদ্ধিমান উত্পাদন প্রক্রিয়া সমর্থন করে এবং উত্পাদন দক্ষতা এবং নমনীয়তা উন্নত করে