ASM IC paketleme makinesi IDEALab 3G'nin temel işlevleri ve rolleri aşağıdaki hususları içerir:
Yüksek yoğunluklu çözüm: IDEALab 3G, özel tek bira kalıplama sistemlerinin araştırma, geliştirme ve deneme üretimi için uygundur ve 100 mm genişliğinde x 300 mm uzunluğunda yüksek yoğunluklu ambalaj çözümleri sunar.
Tek bira konfigürasyonu: Ekipman, farklı üretim ihtiyaçlarına uygun, 120T ve 170T olmak üzere iki isteğe bağlı konfigürasyon sunmaktadır.
SECS GEM fonksiyonu: IDEALab 3G, üretim sürecinin otomasyonunu ve entegrasyonunu artıran SECS GEM fonksiyonuna sahiptir.
Gelişmiş paketleme teknolojisi: Ekipman, çeşitli paketleme ihtiyaçlarına uygun UHD QFP, PBGA, PoP ve FCBGA gibi çeşitli gelişmiş paketleme teknolojilerini destekler.
Genişletilebilir modüller: IDEALab 3G, ekipmanın esnekliğini ve işlevselliğini daha da artıran FAM, elektrikli kama, SmartVac ve SmartVac gibi çeşitli genişletilebilir modülleri destekler.
Yarı iletken paketlemede ASM IC paketleme makinesinin uygulaması ve önemi:
Çip yerleştirme: Çip yerleştirme makinesi, yarı iletken paketleme sürecindeki en kritik ekipmanlardan biridir. Esas olarak yongaları yonga plakasından alıp alt tabakaya yerleştirmekten ve yongaları gümüş tutkalla alt tabakaya bağlamaktan sorumludur. Çip yerleştirme makinesinin doğruluğu, hızı, verimi ve kararlılığı, gelişmiş paketleme süreci için çok önemlidir.
Gelişmiş paketleme teknolojisi: Yarı iletken teknolojisinin gelişmesiyle birlikte 2D, 2.5D ve 3D paketleme gibi gelişmiş paketleme teknolojileri giderek ana akım haline geldi. Bu teknolojiler, yongaları veya gofretleri istifleyerek daha yüksek entegrasyon ve performans elde eder ve IDEALab 3G gibi ekipmanlar bu teknolojilerin uygulanmasında önemli bir rol oynar.
Pazar Eğilimi: Yarı iletken teknolojisinin sürekli ilerlemesiyle birlikte gelişmiş paketleme ekipmanlarına olan talep de artmaktadır. IDEALab 3G gibi yüksek yoğunluklu ve yüksek performanslı paketleme ekipmanlarının pazarda geniş uygulama beklentileri vardır
ASM IC paketleme makinesi IDEALab 3G'nin avantajları esas olarak aşağıdaki hususları içerir: Yüksek yoğunluklu çözüm: IDEALab 3G, yüksek yoğunluklu paketleme ihtiyaçlarını karşılayabilen 100 mm genişliğinde x 300 mm uzunluğunda yüksek yoğunluklu bir paketleme çözümü sağlar. Çok yönlülük: Ekipman, farklı üretim ihtiyaçlarına uygun 120T ve 170T tek bira makinesi yapılandırmaları dahil olmak üzere çeşitli yapılandırmaları destekler. Gelişmiş teknik özellikler: IDEALab 3G, SECS GEM işlevine sahiptir, otomatik ve akıllı üretim süreçlerini destekler ve üretim verimliliğini ve esnekliğini artırır