ASM LED qablaşdırma maşını IDEALab 3G

ASM IC qablaşdırma maşını IDEALab 3G-nin əsas funksiyaları və rollarına aşağıdakı aspektlər daxildir:

Yüksək sıxlıqlı həll: IDEALab 3G 100 mm eni x 300 mm uzunluğunda yüksək sıxlıqlı qablaşdırma həllərini təmin edən xüsusi tək pivə qəlibləmə sistemlərinin tədqiqatı, inkişafı və sınaq istehsalı üçün uyğundur.

Tək pivə konfiqurasiyası: Avadanlıq müxtəlif istehsal ehtiyacları üçün uyğun olan iki isteğe bağlı 120T və 170T konfiqurasiyasını təmin edir.

SECS GEM funksiyası: IDEALab 3G istehsal prosesinin avtomatlaşdırılmasını və inteqrasiyasını yaxşılaşdıran SECS GEM funksiyasına malikdir.

Qabaqcıl qablaşdırma texnologiyası: Avadanlıq müxtəlif qablaşdırma ehtiyacları üçün uyğun olan UHD QFP, PBGA, PoP və FCBGA və s. kimi müxtəlif qabaqcıl qablaşdırma texnologiyalarını dəstəkləyir.

Genişləndirilə bilən modullar: IDEALab 3G müxtəlif genişləndirilə bilən modulları, məsələn, FAM, elektrik pazı, SmartVac və SmartVac və s. dəstəkləyir, bu da avadanlığın çevikliyini və funksionallığını daha da artırır.

Yarımkeçirici qablaşdırmada ASM IC qablaşdırma maşınının tətbiqi və əhəmiyyəti:

Çip yerləşdirmə: Çip yerləşdirmə maşını yarımkeçirici qablaşdırma prosesində ən vacib avadanlıqlardan biridir. Əsasən vaflidən çipləri tutmaq və onları substrata yerləşdirmək və çipləri substrata gümüş yapışqanla bağlamaq üçün məsuliyyət daşıyır. Çip yerləşdirmə maşınının dəqiqliyi, sürəti, məhsuldarlığı və sabitliyi qabaqcıl qablaşdırma prosesi üçün çox vacibdir.

Qabaqcıl qablaşdırma texnologiyası: Yarımkeçirici texnologiyanın inkişafı ilə 2D, 2.5D və 3D qablaşdırma kimi qabaqcıl qablaşdırma texnologiyaları tədricən əsas istiqamətə çevrilmişdir. Bu texnologiyalar çipləri və ya vafliləri yığmaq yolu ilə daha yüksək inteqrasiya və performansa nail olur və IDEALab 3G kimi avadanlıq bu texnologiyaların tətbiqində mühüm rol oynayır.

Bazar tendensiyası: Yarımkeçirici texnologiyanın davamlı inkişafı ilə qabaqcıl qablaşdırma avadanlıqlarına tələbat da artır. IDEALab 3G kimi yüksək sıxlıqlı və yüksək məhsuldar qablaşdırma avadanlığı bazarda geniş tətbiq perspektivlərinə malikdir.

ASM IC qablaşdırma maşını IDEALab 3G-nin üstünlükləri əsasən aşağıdakı aspektləri əhatə edir: Yüksək sıxlıqlı həll: IDEALab 3G yüksək sıxlıqlı qablaşdırma ehtiyaclarını ödəyə bilən 100 mm eni x 300 mm uzunluğunda yüksək sıxlıqlı qablaşdırma həllini təmin edir. Çox yönlülük: Avadanlıq müxtəlif istehsal ehtiyacları üçün uyğun olan 120T və 170T tək pivə maşını konfiqurasiyaları da daxil olmaqla müxtəlif konfiqurasiyaları dəstəkləyir. Qabaqcıl texniki xüsusiyyətlər: IDEALab 3G SECS GEM funksiyasına malikdir, avtomatlaşdırılmış və ağıllı istehsal proseslərini dəstəkləyir, istehsalın səmərəliliyini və çevikliyini artırır