Máquina de envasado LED ASM IDEALab 3G rehegua

Umi tembiapo ha tembiaporã tenondegua máquina de envasado ASM IC IDEALab 3G rehegua oike koꞌã mbaꞌe:

Solución de alta densidad: IDEALab 3G oñemohenda porã investigación ha desarrollo ha producción de prueba sistema de moldeo cerveza única dedicado, ome'ëva soluciones de envasado alta densidad orekóva tamaño 100mm ipekue x 300mm ipukukue.

Configuración cerveza peteĩva rehegua: Ko tembipuru omeꞌe mokõi configuración opcional 120T ha 170T, oĩporãva opaichagua producción oikotevẽvape g̃uarã.

Función SECS GEM: IDEALab 3G oguereko función SECS GEM, omoporãvéva automatización ha integración proceso de producción rehegua.

Tecnología envasado ijyvatevéva: Ko tembipuru oipytyvõ opaichagua tecnología envasado ijyvatevéva, haꞌeháicha UHD QFP, PBGA, PoP ha FCBGA, hambaꞌe, oĩporãva opaichagua envase oñeikotevẽvape g̃uarã.

Módulo oñembotuicháva: IDEALab 3G oipytyvõ opaichagua módulo oñembotuicháva, haꞌeháicha FAM, cuña eléctrica, SmartVac ha SmartVac, hambaꞌe, omombaꞌevéva tembipuru flexibilidad ha funcionalidad.

Aplicación ha importancia máquina de envasado ASM IC envase semiconductor-pe:

Chip ñemohenda: Máquina chip ñemohenda haꞌehína peteĩ tembipuru iñimportantevéva proceso de envasado semiconductor-pe. Ha e principalmente responsable ojagarra hagua astilla obleagui ha omoî hagua sustrato ári, ha ombojoajúvo umi astilla sustrato rehe pegamento de plata rupive. Pe precisión, velocidad, rendimiento ha estabilidad máquina de colocación de astillas ha'e crucial proceso de envasado avanzado-pe guarã.

Tecnología envasado ijyvatevéva: Oñemoheñóivo tecnología semiconductor rehegua, mbeguekatúpe oñemboguata umi tecnología envasado ijyvatevéva haꞌeháicha envasado 2D, 2.5D ha 3D. Koꞌã tecnología ohupyty integración ha rendimiento yvateve omoĩvo apilamiento chip térã oblea, ha umi tembipuru haꞌeháicha IDEALab 3G oguereko peteĩ tembiapo iñimportánteva koꞌã tecnología jeporurã.

Tendencia Mercado rehegua: Oñemotenondévo ohóvo tecnología semiconductor rehegua, oñeikotevẽve avei umi equipo de envasado ijyvatevéva. Umi equipo de envasado de alta densidad ha de alto rendimiento ha'eháicha IDEALab 3G oreko amplia perspectiva aplicación mercado-pe

Umi mbaꞌeporã oguerekóva máquina de envasado ASM IC IDEALab 3G principalmente oike koꞌã mbaꞌe: Solución de alta densidad: IDEALab 3G omeꞌe peteĩ solución de envasado densidad yvate orekóva peteĩ tamaño 100mm ipekue x 300mm ipukukue, ikatúva ombohovái umi mbaꞌe oñeikotevẽva envasado de alta densidad rehegua. Versatilidad: Ko tembipuru oipytyvõ opaichagua configuración, umíva apytépe 120T ha 170T máquina cerveza peteĩva configuración, oĩporãva opaichagua producción remikotevẽme. Mbaꞌeporã técnico ijyvatevéva: IDEALab 3G oguereko función SECS GEM, oipytyvõ proceso de producción automatizado ha inteligente, ha omoporãve eficiencia ha flexibilidad producción rehegua