Пакувальна машина ASM LED IDEALab 3G

Основні функції та ролі пакувальної машини ASM IC IDEALab 3G включають наступні аспекти:

Рішення з високою щільністю: IDEALab 3G підходить для досліджень, розробки та пробного виробництва спеціалізованих систем формування однієї пива, забезпечуючи рішення для пакування високої щільності розміром 100 мм в ширину x 300 мм в довжину.

Конфігурація з одним пивом: обладнання пропонує дві додаткові конфігурації 120T і 170T, що підходять для різних виробничих потреб.

Функція SECS GEM: IDEALab 3G має функцію SECS GEM, яка покращує автоматизацію та інтеграцію виробничого процесу.

Удосконалена технологія пакування: обладнання підтримує різноманітні передові технології пакування, такі як UHD QFP, PBGA, PoP і FCBGA тощо, що підходить для різноманітних потреб у пакуванні.

Розширювані модулі: IDEALab 3G підтримує різноманітні розширювані модулі, такі як FAM, електричний клин, SmartVac і SmartVac тощо, що додатково підвищує гнучкість і функціональність обладнання.

Застосування та важливість пакувальної машини ASM IC в упаковці напівпровідників:

Розміщення чіпів: машина для розміщення чіпів є одним із найважливіших пристроїв у процесі пакування напівпровідників. Головним чином він відповідає за захоплення чіпів із пластини та розміщення їх на підкладці, а також приклеювання чіпів до підкладки за допомогою сріблястого клею. Точність, швидкість, продуктивність і стабільність машини для розміщення стружки мають вирішальне значення для вдосконаленого процесу пакування.

Удосконалена технологія пакування: з розвитком напівпровідникових технологій передові технології пакування, такі як 2D, 2,5D і 3D, поступово стали основними. Ці технології досягають вищої інтеграції та продуктивності шляхом укладання мікросхем або пластин, і таке обладнання, як IDEALab 3G, відіграє важливу роль у застосуванні цих технологій.

Ринкова тенденція: з безперервним удосконаленням напівпровідникових технологій попит на сучасне пакувальне обладнання також зростає. Пакувальне обладнання високої щільності та високої продуктивності, таке як IDEALab 3G, має широкі перспективи застосування на ринку

Переваги пакувальної машини ASM IC IDEALab 3G в основному включають наступні аспекти: Рішення високої щільності: IDEALab 3G забезпечує пакувальне рішення високої щільності розміром 100 мм в ширину x 300 мм в довжину, яке може задовольнити потреби в упаковці високої щільності. Універсальність: обладнання підтримує різноманітні конфігурації, включаючи конфігурації пивних машин 120T і 170T, які підходять для різних виробничих потреб. Розширені технічні характеристики: IDEALab 3G має функцію SECS GEM, підтримує автоматизовані та інтелектуальні виробничі процеси та підвищує ефективність і гнучкість виробництва