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ASM IC パッケージング マシン IDEALab 3G の主な機能と役割は次のとおりです。
高密度ソリューション: IDEALab 3G は、幅 100mm x 長さ 300mm の高密度パッケージング ソリューションを提供し、専用のシングルビール成形システムの研究開発および試作に適します。
シングルビール構成: この装置は、さまざまな生産ニーズに適した 120T と 170T の 2 つのオプション構成を提供します。
SECS GEM 機能: IDEALab 3G には SECS GEM 機能があり、生産プロセスの自動化と統合を改善します。
高度なパッケージング技術: この装置は、UHD QFP、PBGA、PoP、FCBGA など、さまざまな高度なパッケージング技術をサポートしており、さまざまなパッケージング ニーズに適しています。
拡張可能なモジュール: IDEALab 3G は、FAM、電動ウェッジ、SmartVac、SmartVac などのさまざまな拡張可能なモジュールをサポートしており、機器の柔軟性と機能性をさらに向上させます。
半導体パッケージングにおける ASM IC パッケージングマシンの応用と重要性:
チップ配置: チップ配置機は、半導体パッケージング プロセスで最も重要な機器の 1 つです。主に、ウェハからチップをつかんで基板に配置し、銀接着剤でチップを基板に接着する役割を担っています。チップ配置機の精度、速度、歩留まり、安定性は、高度なパッケージング プロセスにとって非常に重要です。
高度なパッケージング技術: 半導体技術の発展に伴い、2D、2.5D、3D パッケージングなどの高度なパッケージング技術が徐々に主流になってきました。これらの技術は、チップやウェハーを積み重ねることでより高い集積度と性能を実現しており、IDEALab 3G などの装置はこれらの技術の応用において重要な役割を果たしています。
市場動向：半導体技術の継続的な進歩に伴い、高度なパッケージング機器の需要も高まっています。IDEALab 3Gなどの高密度で高性能なパッケージング機器は、市場で幅広い応用の見通しを持っています。
ASM ICパッケージングマシンIDEALab 3Gの利点は、主に次の点です。高密度ソリューション：IDEALab 3Gは、幅100mm×長さ300mmの高密度パッケージングソリューションを提供し、高密度パッケージングのニーズを満たすことができます。汎用性：この装置は、120Tおよび170Tシングルビールマシン構成を含むさまざまな構成をサポートし、さまざまな生産ニーズに適しています。高度な技術的特徴：IDEALab 3GにはSECS GEM機能があり、自動化されたインテリジェントな生産プロセスをサポートし、生産効率と柔軟性を向上させます。
