Ekyuma ekipakinga ebintu ekya ASM LED IDEALab 3G

Emirimu emikulu n’emirimu gy’ekyuma ekipakinga ASM IC IDEALab 3G mulimu bino wammanga:

High-density solution: IDEALab 3G esaanira okunoonyereza n’okukulaakulanya n’okugezesa okufulumya enkola ezeetongodde ez’okubumba bbiya emu, nga egaba eby’okupakinga eby’amaanyi nga biriko sayizi ya mm 100 obugazi x mm 300 obuwanvu.

Ensengeka ya bbiya emu: Ebyuma bino biwa ensengeka bbiri ez’okwesalirawo eza 120T ne 170T, ezisaanira ebyetaago eby’enjawulo eby’okufulumya.

Omulimu gwa SECS GEM: IDEALab 3G erina omulimu gwa SECS GEM, ogulongoosa enkola y’okufulumya mu ngeri ey’obwengula n’okugatta.

Tekinologiya ow’omulembe ow’okupakinga: Ebyuma bino biwagira tekinologiya ow’omulembe ow’okupakinga eby’enjawulo, nga UHD QFP, PBGA, PoP ne FCBGA, n’ebirala, ebisaanira ebyetaago eby’enjawulo eby’okupakinga.

Module ezigaziwa: IDEALab 3G ewagira modulo ez’enjawulo ezigaziwa, nga FAM, electric wedge, SmartVac ne SmartVac, n’ebirala, ekyongera okutumbula enkyukakyuka n’enkola y’ebyuma.

Okukozesa n’obukulu bw’ekyuma ekipakinga ASM IC mu kupakinga kwa semiconductor:

Okuteeka chip: Ekyuma ekiteeka chip kye kimu ku byuma ebisinga obukulu mu nkola y’okupakinga semikondokita. Kisinga kuvunaanyizibwa ku kukwata chips okuva mu wafer n’eziteeka ku substrate, n’okusiba chips ku substrate ne silver glue. Obutuufu, sipiidi, amakungula n’obutebenkevu bw’ekyuma ekiteeka chip bikulu nnyo mu nkola y’okupakinga ey’omulembe.

Tekinologiya ow’omulembe ow’okupakinga: Olw’okukulaakulana kwa tekinologiya wa semikondokita, tekinologiya ow’omulembe ow’okupakinga nga 2D, 2.5D, ne 3D agenda afuuka omukulu mpolampola. Tekinologiya ono atuuka ku kukwatagana n’omutindo ogw’awaggulu nga basimba chips oba wafers, era ebyuma nga IDEALab 3G bikola kinene mu kukozesa tekinologiya ono.

Omuze gw’akatale: Olw’okukulaakulana mu tekinologiya wa semikondokita, obwetaavu bw’ebyuma eby’omulembe ebipakinga nakyo bweyongera. Ebyuma ebipakinga eby’amaanyi n’eby’omutindo ogwa waggulu nga IDEALab 3G birina essuubi ddene ery’okukozesebwa ku katale

Ebirungi ebiri mu kyuma ekipakinga ekya ASM IC IDEALab 3G okusinga mulimu bino wammanga: Ekizigo kya density enkulu: IDEALab 3G egaba eky’okupakinga eky’amaanyi nga kiriko sayizi ya mm 100 obugazi x mm 300 obuwanvu, ekiyinza okutuukiriza ebyetaago by’okupakinga eby’amaanyi. Ebikozesebwa mu ngeri nnyingi: Ebyuma bino biwagira ensengeka ez’enjawulo, omuli ensengeka z’ebyuma bya bbiya emu ebya 120T ne 170T, ebisaanira ebyetaago eby’enjawulo eby’okufulumya. Ebintu eby’ekikugu eby’omulembe: IDEALab 3G erina omulimu gwa SECS GEM, ewagira enkola z’okufulumya ez’obwengula n’amagezi, era erongoosa enkola y’okufulumya n’okukyukakyuka