Máy đóng gói LED ASM IDEALab 3G

Các chức năng và vai trò chính của máy đóng gói IC ASM IDEALab 3G bao gồm các khía cạnh sau:

Giải pháp mật độ cao: IDEALab 3G phù hợp cho nghiên cứu, phát triển và sản xuất thử nghiệm các hệ thống đúc bia đơn chuyên dụng, cung cấp các giải pháp đóng gói mật độ cao với kích thước rộng 100mm x dài 300mm.

Cấu hình bia đơn: Thiết bị cung cấp hai cấu hình tùy chọn là 120T và 170T, phù hợp với các nhu cầu sản xuất khác nhau.

Chức năng SECS GEM: IDEALab 3G có chức năng SECS GEM giúp cải thiện khả năng tự động hóa và tích hợp của quy trình sản xuất.

Công nghệ đóng gói tiên tiến: Thiết bị hỗ trợ nhiều công nghệ đóng gói tiên tiến như UHD QFP, PBGA, PoP và FCBGA, v.v., phù hợp với nhiều nhu cầu đóng gói khác nhau.

Các mô-đun mở rộng: IDEALab 3G hỗ trợ nhiều mô-đun mở rộng như FAM, electric wedge, SmartVac và SmartVac, v.v., giúp tăng cường thêm tính linh hoạt và chức năng của thiết bị.

Ứng dụng và tầm quan trọng của máy đóng gói IC ASM trong đóng gói bán dẫn:

Đặt chip: Máy đặt chip là một trong những thiết bị quan trọng nhất trong quy trình đóng gói bán dẫn. Máy này chủ yếu chịu trách nhiệm lấy chip từ wafer và đặt chúng lên đế, và liên kết chip với đế bằng keo bạc. Độ chính xác, tốc độ, năng suất và độ ổn định của máy đặt chip là rất quan trọng đối với quy trình đóng gói tiên tiến.

Công nghệ đóng gói tiên tiến: Với sự phát triển của công nghệ bán dẫn, các công nghệ đóng gói tiên tiến như đóng gói 2D, 2.5D và 3D đã dần trở nên phổ biến. Các công nghệ này đạt được khả năng tích hợp và hiệu suất cao hơn bằng cách xếp chồng chip hoặc wafer, và các thiết bị như IDEALab 3G đóng vai trò quan trọng trong việc ứng dụng các công nghệ này.

Xu hướng thị trường: Với sự tiến bộ liên tục của công nghệ bán dẫn, nhu cầu về thiết bị đóng gói tiên tiến cũng đang tăng lên. Thiết bị đóng gói mật độ cao và hiệu suất cao như IDEALab 3G có triển vọng ứng dụng rộng rãi trên thị trường

Ưu điểm của máy đóng gói ASM IC IDEALab 3G chủ yếu bao gồm các khía cạnh sau: Giải pháp mật độ cao: IDEALab 3G cung cấp giải pháp đóng gói mật độ cao với kích thước rộng 100mm x dài 300mm, có thể đáp ứng nhu cầu đóng gói mật độ cao. Tính linh hoạt: Thiết bị hỗ trợ nhiều cấu hình khác nhau, bao gồm cấu hình máy đóng bia đơn 120T và 170T, phù hợp với các nhu cầu sản xuất khác nhau. Các tính năng kỹ thuật tiên tiến: IDEALab 3G có chức năng SECS GEM, hỗ trợ các quy trình sản xuất tự động và thông minh, đồng thời cải thiện hiệu quả sản xuất và tính linh hoạt