en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Glavne funkcije SMT mašine za pregled čelične mreže uključuju otkrivanje ključnih parametara kao što su veličina otvora, površina, pomak, strana tvar, neravnina, blokiranje rupa, više rupa, nekoliko rupa i napetost čelične mreže. Ove funkcije detekcije osiguravaju da čelična mreža može postići očekivani učinak pri ispisu paste za lemljenje, čime se poboljšava kvalitet proizvodnje i efikasnost proizvodnje elektroničkih proizvoda.
Specifične funkcije
Veličina otvora i detekcija površine: Osigurajte da tačnost otvaranja i površina čelične mreže ispunjavaju zahtjeve. Detekcija pomaka: Provjerite je li čelična mreža pomaknuta. Detekcija stranih materija: Otkrijte da li ima stranih materija na čeličnoj mreži. Detekcija neravnina: Provjerite da li na rubu čelične mreže ima neravnina. Detekcija blokiranja: Otkrijte da li je čelična mreža blokirana. Detekcija poroznih i nekoliko rupa: Osigurajte da je broj otvora čelične mreže u skladu s dizajnom. Detekcija napetosti: Provjerite da li je napetost čelične mreže u razumnom rasponu.
Tehnički parametri i scenariji primjene
Visokoprecizno mjerenje: Usvojite mramornu platformu, potpuno livenu portalnu strukturu, tehnologiju pozicioniranja bezkontaktnog rešetkastog ravnala, itd. kako biste osigurali točnost mjerenja. Brzi test: nezavisna GERBER tehnologija, jednostavno programiranje, skeniranje letenja preko punog pansiona, brza testna brzina, test punog pansiona završen u roku od 3 minuta.
Grupni i nivoski test: za otvore različitih veličina, različitih tipova komponenti i različitih nivoa, koriste se različiti nivoi parametara detekcije kako bi se osiguralo testiranje visoke preciznosti i tačnost visoko preciznih komponenti
Industrijska primjena
SMT mašina za pregled čelične mreže naširoko se koristi u industriji proizvodnje elektronike, posebno u SMT procesu, za otkrivanje kvaliteta čelične mreže i osiguravanje kvalitete tiskane paste za lemljenje, čime se smanjuju nedostaci u proizvodnom procesu i poboljšavaju pouzdanost proizvoda i efikasnost proizvodnje.
